HCL-12S-H(HCL-12S-O ) 硬态低形变铜 半导体耐温导电铜材
- 报价
- ￥80.00元每千克
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- 型号
- HCL-12S-H 铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
HCL-12S-H 为低形变高导铜合金硬态带材，依托精准微量合金配比与硬态冷轧工艺，融合低热膨胀、高尺寸稳定性、优良导电导热与耐高温特性。硬态结构刚性充足、抗形变能力强，冷热循环不易翘曲变形，是半导体封装、精密电子、高频器件适配的耐温型稳定导电基材。
低形变低膨胀，尺寸高度稳定热膨胀系数可控，温度波动与封装高温工序下，不易发生翘曲、偏移、微变形，窄间距引脚与微型精密构件尺寸精度长期稳定，降低封装开裂不良率。
硬态高刚性，抗形变耐结构载荷H 硬态轧制强化金相组织，整体硬度与抗拉表现均衡，抗挤压、抗弯折形变，成型后定型性好，适合超薄化、薄壁化精密冲压结构件。
高导散热优良，运行温升低保有高等级导电与导热能力，功率元件工作热量传导顺畅，大电流及常规功率工况传输损耗小、发热低，兼顾结构强度与散热需求。
耐高温抗时效，适配全流程封装抗软化与耐热蠕变性能优异，可平稳耐受回流焊、塑封固化等连续高温制程，热冲击后力学性能、导电参数无明显衰减，元器件服役可靠性更高。
加工与表面处理兼容性强板面致密洁净，内应力均匀，高速冲压、精密蚀刻加工表现稳定，裁切毛刺少、成型一致性高；可稳定进行镀锡、镀镍、镀金处理，焊锡浸润性佳，适配后续焊接与键合工艺。
半导体封装：通用及中高端引线框架、功率器件封装基座、LED 精密支架
车载电子：车载控制模块导电构件、耐温精密连接端子、车载信号稳定接触片
精密电子：高频设备内部导电结构件、仪器仪表低形变连接基材
工控新能源：中小型功率模块导电件、耐温型精密冲压电子配件
HCL-12S-H
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是：高性能有色金属及合金材料销售；金属材料销售；有色金属合金销售；金属制品销售；五金产品零售；汽车零配件零售；电力电子元器件销售；电线、电缆经营；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
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