C194 (TAMAC194)-EH 特硬铜合金 高强度精密成型基材

C194 (TAMAC194)-EH 特硬铜合金 高强度精密成型基材

一、产品概述

C194 (TAMAC194)-EH 是Cu-Fe-P 系特硬级合金铜带，EH 特硬轧制状态，属于半导体与精密电子通用高强引线框架材料。依托铁磷析出强化与精准冷轧工艺，在稳定中等导电的前提下，兼具高硬度、强抗形变、耐热抗蠕变与精密加工性，平衡刚性与基础折弯能力，广泛用于精密结构件、功率器件及高强度端子量产。

二、材质核心特点

高纯铜基体搭配铁、磷合金组分，晶粒细化致密，晶界强化稳定；EH 特硬力学等级介于 H 硬态与 SH 超硬之间，刚性充足、抗挤压抗扭曲，内应力控制均匀，超薄规格尺寸稳定性好，适配高速冲压与复杂精密成型。

三、核心性能亮点

1. 特硬高强，抗形变能力出色特硬轧制提升整体抗拉与表面硬度，成型后不易翘曲、变形、松垮，窄间距、薄壁类精密零件长期使用尺寸精准，结构支撑性强。

2. 导电散热均衡，工况适配广保有铜铁合金稳定导电导热性能，功率负载温升可控，电流传输损耗低，兼顾结构强度与散热需求，适配中小功率电子元件长效运行。

3. 耐热抗时效，耐受封装高温抗软化、抗高温蠕变性能优良，可平稳应对回流焊、塑封固化等热加工流程，热循环后材质性能无明显衰减，封装良品率高。

4. 精密加工性能稳定组织均匀细腻，高速连续冲压毛刺少、裁切规整；蚀刻加工侧蚀可控，线条均匀，适合微型化、高密度精密构件批量生产。

5. 后处理工艺兼容板面洁净致密，镀锡、镀镍、镀金附着力优异，焊锡浸润性良好，适配电子封装焊接、键合及各类表面防护处理。

四、主要应用范围