C194 (TAMAC194)-O2 超软铜带 高延伸精密冲压铜材

C194 (TAMAC194)-O2 超软铜带 高延伸精密冲压铜材

一、产品概述

C194 (TAMAC194)-O2 属于Cu-Fe-P 系超软态高导铜铁合金，O2 为退火超软状态。依托高纯铜基体与微量铁、磷元素的精准配比，配合完全再结晶退火工艺，在保持高导电导热的基础上，实现超高延伸率、柔软性与优异深冲成型性，是精密电子、深冲元件、复杂造型端子的专用高端铜带。

二、材质核心特点

铜基体（≥97.0%）添加铁（2.1%-2.6%）、磷（0.015%-0.15%），O2 超软态经完全再结晶退火，晶粒均匀细小、内部应力完全释放，材质柔软、可塑性极强，适配超薄带材的深冲、拉伸、复杂弯折与高速精密冲压，成型后无回弹、无开裂，表面光洁度高。

三、核心性能亮点

1. 高导散热稳定导电率达 60%-70% IACS，导热系数≥200W/(m・K)，接近纯铜水平，功率元件散热快、传输损耗小，适配大电流与高频电子工况。

2. O2 超软超高延伸延伸率≥30%，远高于普通软态，可承受拉伸与复杂成型，深冲不开裂、弯折无折痕，适配微型化、薄壁化精密零件加工。

3. 优异精密成型性板面平整、表面洁净无氧化，高速冲压毛刺极少、尺寸精度高；蚀刻线条均匀、侧蚀量低，兼容超薄（0.05mm 及以下）带材连续加工。

4. 耐高温抗时效抗软化温度约 400℃，耐受回流焊、封装固化等高温制程，热循环下性能稳定，长期使用不易变形、强度衰减少。

5. 电镀焊接兼容性强镀镍、镀锡、镀金镀层附着力强、均匀致密；焊锡浸润性好，适配半导体封装键合、精密端子锡焊等后道工艺。

四、主要应用范围