WICONNEC-K55(C70250) 镍硅镁高性能铜带 时效硬化高强导电铜带

执行标准：ASTM B888、EN 12163；牌号：C70250（K55）、维兰德 K55，国内通称 CuNi3Si1Mg。

化学成分（wt%，典型）：Ni 2.8–3.2、Si 0.6–0.8、Mg 0.1–0.2，余量 Cu；杂质 Pb≤0.05%、Fe≤0.1%，无铅环保（RoHS/ELV 合规）。

强化原理：固溶时效析出纳米 Ni₂Si/Mg₂Si 弥散相，细化晶粒，实现超高强、高弹、耐热、抗松弛协同，200℃长期稳定，弹性衰减极低。

导电率：45–50%IACS，导热率≈190 W/(m・K)，中高导适配信号传输与中等电流场景。

力学性能（TH 高强态）：抗拉强度 700–800MPa，屈服强度 600–700MPa，延伸率≥8%，硬度 HV 190–220；弹性模量 130GPa，弹性极限高、抗弯折优。

核心特性：超高强度（重载承载）、高弹性（180° 弯折无裂纹，抗疲劳≥10⁶次）、抗应力松弛（200℃/1000h 残余应力≥85%）、耐热（软化温度≥550℃）、耐腐蚀（耐盐雾≥500h）、精密冲压良率高。

优势对比：相较 C19010（CuNi1Si），强度提升 40%、弹性提升 25%、抗松弛更优；相较 K57（CuNi1Co1Si），强度高 15%、耐热更好、适配重载；相较铍铜，无铍无毒、成本低 40%+、高温稳定更好。

厚度：0.1–2.0mm（精密薄带为主），公差 ±0.005–±0.01mm，超薄带可达 0.05mm。

宽度：10–300mm，支持 ** 超窄带分条（≥2mm）** 与定尺开平，适配高速冲压。

表面：精轧光亮面（Ra≤0.2μm），无氧化、划痕，适配镀锡 / 镀镍 / 镀金，焊接附着力强。

状态：常用 TM（软）、TH（高强）、EFH（超高强），卷材 / 平板现货，支持定制裁切。

汽车电子：车载重载连接器、新能源电池连接端子、电机控制器端子、发动机舱传感器弹片（高温高负载）。

通讯设备：基站电源连接器、5G 大功率射频弹片、高频精密连接部件（稳定低阻）。

工业电子：大功率开关触点、电源模块端子、继电器弹簧、工业连接器（高强耐磨）。

精密仪器：大型继电器弹簧、仪表重载触点、医疗设备弹性部件（高弹耐蚀）。