C194 (TAMAC194)-SH 超硬铜 高端芯片封装专用铜带

C194 (TAMAC194)-SH 超硬 C194 铜 高端芯片封装专用铜带

一、产品概述

C194 (TAMAC194)-SH 为Cu-Fe-P 体系超硬级合金铜带，是电子封装领域主流高性能引线框架材料。SH 超硬轧制状态，依托铁磷析出强化工艺，平衡中高导电、超高机械强度、优异耐热抗蠕变与尺寸稳定性，材质晶粒细化致密，板面平整度高，专为高端芯片、功率器件、高密度封装场景定制。

二、材质核心特性

高纯铜为基底，合理配比铁、磷合金元素，形成均匀弥散强化相，稳固晶界结构；SH 超硬制程进一步压缩晶粒、提升整体结构刚性，相比常规 H 硬态，抗形变、抗松弛能力更强，同时保留可控的精密冲压成型性，适配超薄化、微型化零部件量产。

三、核心性能亮点

1. 超硬高强，结构稳定性强超硬等级力学表现突出，抗拉与硬度指标优异，成型后不易弯曲、扭曲、翘曲，长期负载下不易形变，满足高密度窄间距引脚的高精度尺寸要求。

2. 中高导电，散热性能均衡具备优良导电导热能力，可快速疏导芯片工作热量，降低封装内部温升，电流传输损耗低，适配功率类芯片与车载级元器件长效运行。

3. 高温抗软化，适配封装制程耐高温抗时效性能优异，可耐受回流焊、塑封固化等多段高温工序，热循环环境下不易性能衰减，有效提升芯片封装良率与使用可靠性。

4. 精密蚀刻冲压适配金相组织均匀细腻，高速连续冲压毛刺少、尺寸公差精密；蚀刻加工侧蚀量小，引脚线条笔直均匀，适合高端微型框架密集线路加工。

5. 表面工艺兼容性广材质表面洁净均匀，无氧化杂质，镀镍、镀锡、镀金等镀层结合力牢固；焊锡浸润性良好，适配键合、表面贴装等高端封装后道工序。

四、主要应用范围