HCL-12S-O( NK202) 软态低膨胀铜 精密仪器稳定电子基材

HCL-12S-O 软态低膨胀铜 精密仪器稳定电子基材

一、产品概述

HCL-12S-O（也称 NK202/K50）是Cu-Sn 系高导低膨胀铜合金软态带材，由日立金属（现 Proterial）开发，属于超高导电、低热膨胀的精密电子专用铜材。O 为软态退火，兼顾99%+IACS 超高导电、低膨胀系数、优异尺寸稳定性与折弯成型性，主打温度变化下极小形变、性能稳定，是精密仪器、光学电子、高频元件的核心稳定基材。

二、材质核心特点

高纯铜基底（≥99.95%）添加微量锡（Sn≈0.1%-0.3%），杂质极低、氧含量≤10ppm；通过特殊熔炼 + 软态退火（O），晶粒均匀细小、内应力极低，实现高导与低膨胀的平衡，热膨胀系数远低于纯铜与普通铜合金，温度循环后尺寸漂移极小。

三、核心性能亮点

1. 超高导电 低损耗导电率 **≥99% IACS**（接近纯铜），导热系数≥390W/(m・K)，信号 / 电流传输损耗极低，发热小，适配高频、高速、大电流精密工况。

2. 低膨胀 尺寸超稳定热膨胀系数 **≤16.5×10^-6/℃（20-100℃）**，比纯铜低约 20%，温度波动时形变极小，精密仪器、光学组件、高频腔体长期尺寸精度稳定。

3. 软态高塑 易折弯深冲O 软态：抗拉强度220-260MPa，延伸率≥45%，硬度 HV60-80；多次折弯、深冲、异形冲压不开裂、回弹极小，适合超薄带（0.05-0.3mm）精密高速冲压。

4. 耐热耐蚀 长期可靠耐热性优于纯铜，可耐受 200℃短时高温；抗氧化、耐湿热腐蚀，表面易镀镍 / 锡 / 金，镀层附着力强、无锡须，适配严苛环境长期使用。

5. 精密加工适配性强板面平整光亮（Ra≤0.6μm），高速冲压毛刺≤0.008mm、尺寸精度 ±0.005mm；蚀刻线条均匀、侧蚀极低，适合微型化、高密度精密元件批量生产。

四、主要应用范围