C18665 (MSP1) 高频铜合金 高频电路低损耗导电基材

C18665 (MSP1) 高频铜合金 高频电路低损耗导电基材

一、产品概述

C18665（MSP1）是Cu-Mg 系高频低损耗铜镁合金，为三菱材料 MSP 系列核心牌号，CDA 标准认证（C18665）。通过镁元素固溶强化，在保持高导电导热的同时，实现高强度、低应力松弛、优异抗疲劳与耐蚀性，主打高频低损耗、信号传输稳定，是 5G/6G 高频电路、高速连接器、新能源高压端子的专用高端铜材。

二、材质核心特点

高纯铜基体（余量）添加0.4%-0.7% 镁（Mg），杂质≤0.10%。镁固溶细化晶粒、提升强度与耐热性，不显著降低导电性；组织致密均匀、表面洁净无氧化，高频信号传输时介电损耗极低、阻抗稳定，适配高频高速工况。

三、核心性能亮点

1. 高频低损耗 高导稳定导电率62%-65%IACS，导热系数≥220W/(m・K)，高频（1GHz 以上）信号传输损耗远低于普通铜合金，阻抗一致性好、信号完整性强，适配 5G 基站、高频天线、高速 PCB 基材。

2. 高强度高刚性 抗变形抗拉强度480-550MPa，硬度 HV150-180，高于普通铜铁合金（C194/C19210），抗弯曲变形、抗冲击，适配超薄带材（0.08-0.3mm）精密冲压与高速连续加工。

3. 超低应力松弛 长期可靠耐应力松弛性能优异（150℃/1000h 残留应力≥85%），长期弹性稳定、接触电阻漂移小，适配高频连接器、继电器触点、弹簧端子，杜绝信号衰减与接触不良。

4. 抗疲劳耐蚀 环境适配强抗疲劳强度≥200MPa，高频循环弯折不易断裂；耐应力腐蚀开裂（SCC）、耐湿热氧化，适配车载、户外、工业严苛环境，长期使用性能稳定。

5. 精密加工与表面工艺兼容板面平整、粗糙度 Ra≤0.8μm，高速冲压毛刺≤0.01mm、尺寸精度 ±0.005mm；蚀刻线条均匀、侧蚀量低，兼容镀镍 / 镀锡 / 镀金，镀层附着力强、无锡须，适配高频元件封装与焊接。

四、主要应用范围