C194 (TAMAC194)-O1 特软合金铜 易折弯电子封装铜材

C194 (TAMAC194)-O1 特软合金铜 易折弯电子封装铜材

一、产品概述

C194 (TAMAC194)-O1 为Cu-Fe-P 系特软态铜铁合金，是引线框架主流基材，O1 特软退火状态。通过精准配比铁、磷合金元素搭配精细化退火工艺，平衡中等导电、优良耐热与超高塑性，材质内应力低、晶粒均匀，主打易折弯、深冲成型稳定，广泛用于半导体封装、复杂精密冲压电子配件。

二、核心材质特性

以高纯铜为基底，添加适量铁元素与微量磷元素析出强化，细化金相组织；O1 特软状态塑性优异，介于 O2 超软与 1/4H 轻硬之间，兼顾成型柔韧性与基础结构刚性，规避过软易形变、过硬难折弯的问题，适配各类中高难度精密成型工序。

三、核心性能亮点

1. 塑性优异 易折弯成型特软回火工艺加持，延伸表现出色，多次折弯、浅拉伸、复杂异形冲压不易开裂，回弹小，复杂引脚与薄壁构件加工良品率高。

2. 耐热抗软化 适配封装制程具备良好高温抗蠕变能力，可耐受回流焊、封装固化高温环境，热循环后不易变形、材质性能稳定，满足电子封装长期可靠性要求。

3. 中高导电 散热均衡导电与导热性能表现平稳，功率元件工作热量可有效导出，常规信号与中小电流工况损耗低，适配高密度电子元器件使用。

4. 蚀刻冲压性能稳定组织致密均匀，高速连续冲压毛刺少、尺寸精度高；精密蚀刻线条规整，侧蚀可控，适合超薄带材微型化批量生产。

5. 表面工艺适配性广板面洁净平整，无氧化夹杂，镀锡、镀镍、镀金镀层结合牢固；焊接浸润性良好，兼容封装键合、锡焊等后道加工流程。

四、主要应用范围