HCL-12S-EH(K50) 特硬低膨胀合金 精密电子元件专用铜带
- 报价
- ￥88.00元每件
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- 型号
- HCL-12S-EH 铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
HCL-12S-EH 是Cu-Ni-Si 系特硬态低膨胀高导铜合金（业内常称 K50/EH），为高端精密电子封装专用带材。通过镍硅析出强化 + 特硬轧制工艺，实现低膨胀、超高强、高导电、耐热稳定四大核心平衡，适配窄间距、超薄型、高可靠半导体与精密元件量产。
铜 Cu：余量（高纯基体）
镍 Ni：2.0%–2.4%
硅 Si：0.5%–0.7%
铁 Fe：≤0.1%
杂质（P/S/O 等）：极低，严控晶界纯净度
特硬超高强，抗形变抗疲劳EH 特硬态：抗拉≥600MPa、硬度 HV≥180，强度远超常规 C194；晶粒超细致密，耐疲劳与抗应力松弛优异，反复冲压 / 冷热循环不易开裂、引脚不变形。
超低膨胀，热匹配性热膨胀系数≈17×10⁻⁶/℃，接近陶瓷 / 封装树脂，回流焊（260℃）、塑封高温下尺寸稳定，焊点不易开裂、封装翘曲风险极低，适配高精度封装。
高导高散热，低损耗大功率导电率≥75% IACS，导热≈320 W/(m・K)，兼顾高强与高导，大电流 / 高频工况温升低、信号损耗小，适配功率半导体与高速高频元件。
耐热抗蠕变，高温制程稳定软化温度≥450℃，远高于普通铜合金；可耐受多段回流焊、塑封固化（175℃–200℃），高温后强度 / 尺寸几乎无衰减，封装良率与长期可靠性高。
精密加工性优，表面适配性强板面洁净、内应力均匀，超薄（0.08–0.3mm）高速冲压无毛刺、蚀刻线条锐利；镀镍 / 锡 / 金附着力强、焊锡浸润性好，兼容键合与 SMD 贴装。
高端半导体封装：QFN/SON、DFN、SOT、MOSFET窄间距引线框架
功率电子：IGBT、功率模块、大功率 LED 支架、车载电子精密构件
精密连接：高速高频连接器、射频端子、5G 基站微型化导电件
严苛工况：车载控制模块、工业工控精密元件、医疗电子高可靠基材
HCL-12S-EH
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是：高性能有色金属及合金材料销售；金属材料销售；有色金属合金销售；金属制品销售；五金产品零售；汽车零配件零售；电力电子元器件销售；电线、电缆经营；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
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