AGCUR(HCL-08Ag) 银铜合金 中含银高导热电子元件铜材
- 报价
- ￥80.00元每千克
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- 微信号
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- 型号
- HCL-08Ag铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
AGCUR/HCL-08Ag 是含银约 0.08% 的型高导银铜合金，对应国标 TAg0.08/TUAg0.08、美标 C11600，属于微量银强化高纯铜基材。在近乎纯铜的高导电导热基础上，通过精准添加银元素，显著提升高温抗软化、耐热蠕变与尺寸稳定性，是高频电路、大功率电子与高端散热部件的核心低损耗导电基材。
铜 Cu：≥99.90%（高纯无氧铜基底）
银 Ag：0.06%–0.12%（典型 0.08%，中含银强化区间）
杂质（P/O/S 等）：极低，严格控制，保障高导与耐热性
超高导电导热，低损耗传输导电率≥98% IACS，导热率 380–390 W/(m・K)，接近纯铜水平，高频信号损耗极低、大电流温升小，适配高频电路与功率器件低损耗需求。
强化，高温抗软化优异银固溶强化晶界，软化温度≥300℃，较普通紫铜提升 50–80℃，回流焊、塑封等高温工序后不软塌、强度稳定，适合多段热制程电子元件。
耐热抗蠕变，尺寸稳定长寿高温长期负载下抗形变、抗松弛能力强，热循环后尺寸精度高，有效抑制引脚偏移、翘曲，保障高频元件长期可靠性。
加工适配性广，表面性能佳软态 / 半硬 / 硬态齐全，冲压、蚀刻、折弯性能优良；板面洁净致密，镀镍 / 锡 / 金附着力强，焊锡浸润性好，兼容键合与表面贴装工艺。
抗硫化耐蚀，环境适应性强银元素提升抗硫化与耐蚀能力，高温高湿环境下不易氧化变色，接触电阻稳定，适合车载、工业等严苛工况。
高频电路基材：高频天线、射频模块、高速 PCB 覆铜箔、高频连接器
大功率电子元件：功率半导体引线框架、MOS 管 / IGBT 散热基座、大电流端子
高端散热部件：半导体芯片散热片、LED 大功率散热基板、高频设备导热构件
精密电子组件：精密仪器导电弹片、耐高温接触件、微型化高密度封装基材
AGCUR , HCL-08Ag
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是：高性能有色金属及合金材料销售；金属材料销售；有色金属合金销售；金属制品销售；五金产品零售；汽车零配件零售；电力电子元器件销售；电线、电缆经营；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
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