Covestro科思创授权一级代理PC系列6485

材质类型：无卤阻燃聚碳酸酯，通过双酚 A 与碳酸二苯酯聚合而成，添加特殊无卤阻燃剂与脱模剂，在保持 PC 材料优异力学性能的同时，实现高阻燃等级与易加工特性，不含卤素，符合环保要求Covestro

粘度等级：中粘度，熔体流动速率 (MVR) 约 9.0cm³/10min (300℃/1.2kg)，平衡流动性与成型稳定性，适合薄壁注塑与复杂结构件成型，兼顾生产效率与产品质量

加工方式：主要为注射成型，具备高流动性与易脱模特性，成型周期短，适合大规模生产，可用于制造薄壁、复杂结构与精密尺寸的部件

关键特性：无卤阻燃、UL94 V-0/5VA 高阻燃等级、优异抗冲击强度 (缺口冲击强度约 65kJ/m²)、良好尺寸稳定性、易脱模、高透明度 (本色为清澈透明)、耐热性好 (热变形温度约 124℃)

核心优势：在保持 PC 材料固有特性的基础上，通过无卤阻燃配方解决了传统阻燃 PC 含卤素的环保问题，易脱模特性降低生产成本，适合电子电器外壳等高要求应用Covestro

适用领域：电子电器外壳、开关插座、连接器、汽车内饰件、医疗设备部件、工业安全防护用品等，尤其适合需要兼顾阻燃与环保的精密部件应用

密度：约1.20g/cm³（测试标准：ISO 1183），在工程塑料中属于中等密度，提供高强度与轻量化之间的良好平衡，适合结构件与外壳应用

熔体流动速率 (MVR)：300℃/1.2kg 条件下约9.0cm³/10min（ISO 1133），中粘度特性适配复杂结构件成型，填充性能优异，减少流痕与熔接痕，提高表面质量

成型收缩率：约0.6%-0.8%（2.0-3.2mm 厚度），收缩均匀，保障尺寸稳定性，减少翘曲变形风险，适合精密部件成型，降低后处理需求

吸水率：23℃/24h 浸泡约0.3%（ISO 62），饱和吸水率约 0.4%-0.5%，低吸水特性保障在潮湿环境中性能稳定，减少尺寸变化，适合电子电器与医疗应用

光学性能：高透明度，本色为清澈透明，可定制多种不透明颜色（官方仅提供不透明色号），表面光泽度高，适合需要视觉效果与光线穿透的应用

线性热膨胀系数：23 至 55℃范围内约0.65×10⁻⁴/℃（ISO 11359-1,-2），在工程塑料中属于较低水平，保障尺寸稳定性，适合精密部件与温度变化环境应用Covestro

电气性能：体积电阻率≥10¹⁶Ω·cm（ASTM D257），表面电阻率≥10¹⁵Ω（IEC 60093），介电强度约 30kV/mm（ASTM D149），具备优异电气绝缘性能，适合电子电器部件应用

耐电弧性：约 115 秒（ASTM D495），比较跟踪指数 (CTI) 约 275V，抗电弧与抗漏电起痕性能良好，适合电气部件应用，保障使用安全

拉伸强度：23℃，50mm/min 测试条件下约65-70MPa（ISO 527-2），在 PC 材料中表现优异，适合承受静态与动态载荷的结构件，保障产品强度与耐用性

断裂伸长率：约-120%（ISO 527-2），良好韧性，避免脆性断裂，适合需要一定变形能力的部件，如外壳与防护件

弯曲强度：约95-100MPa（ISO 178），弯曲模量约2400-2600MPa，具备良好刚性与抗变形能力，适合需要支撑与固定功能的部件，如电子设备支架

缺口冲击强度：23℃下约65kJ/m²（ISO 179-1eA），-30℃下仍保持约 80% 韧性，抗冲击性能优异，是 PC 材料的核心优势之一，适合需要抗冲击的外壳与防护部件

无缺口冲击强度：约80-90kJ/m²（ISO 179-1eU），完全避免缺口敏感问题，适合无缺口设计的部件，保障使用安全

硬度：洛氏硬度约R120-125（ISO 2039-2），表面硬度高，抗划伤性能良好，适合需要频繁接触与摩擦的部件，如电子设备外壳

抗蠕变性：23℃/50MPa 条件下 1000 小时蠕变变形 <0.5%，长期使用中尺寸稳定性良好，适合需要长期保持形状的结构件，如精密仪器部件

热变形温度 (HDT)：1.8MPa 负荷下约124℃（ISO 75-2/A），0.45MPa 负荷下约140-145℃，满足一般工业与电子电器应用温度需求，适合短期高温使用环境

维卡软化点：约144℃（ISO 306/B50），145℃（ISO 306/B120），热稳定性良好，适合短期高温使用，如汽车内饰件与电子设备散热部件

玻璃化转变温度：约142℃（ISO 11357-2），材料从玻璃态转变为高弹态的关键温度点，保障在使用温度范围内保持刚性与稳定性

长期使用温度：连续使用可达110-120℃，短期可耐140℃，低温使用温度低至 **-40℃**，宽温域性能稳定，适合复杂环境应用，如户外电子设备

阻燃等级：UL94 V-0 级（1.5mm 厚度），V-1 级（0.75mm 厚度），5VA 级（3.0mm 厚度），符合无卤阻燃标准（IEC 60695），适合对阻燃要求高的电子电器与汽车应用Covestro

球压测试：136℃下通过（IEC 60695-10-2），满足电气部件安全标准，保障使用安全

耐化学性：耐弱酸、弱碱、醇类、酯类等多种化学品，对强氧化剂、强碱、酮类等腐蚀性物质耐受性较差，使用时需避免接触，适合一般工业与电子电器应用环境

耐水解性：在潮湿环境中性能稳定，50℃水中浸泡 3 个月性能保持率 > 90%，适合一般潮湿环境应用，如卫浴设备与户外电子设备

耐候性：添加抗 UV 稳定剂后户外暴露 1000 小时黄变指数 < 5，抗紫外线性能良好，适合户外应用，未添加抗 UV 稳定剂时建议避免长期户外暴露

耐霉菌性：通过 ISO 846 霉菌测试，具备良好抗霉菌生长能力，适合潮湿环境应用，如医疗设备与户外电子设备

环保认证：符合 RoHS/REACH 环保法规，不含卤素、重金属等有害物质，适合对环保要求高的应用场景，如欧盟市场电子电器产品Covestro

干燥条件：建议100-110℃干燥 4-5 小时，含水率需严格控制在0.02% 以下，避免成型过程中产生气泡与表面缺陷，影响产品外观与性能，PC 材料吸湿性较强，干燥是关键步骤

熔融温度：280-320℃（喷嘴温度 290-310℃，前段 300-320℃，中段 290-310℃，后段 280-300℃），根据产品复杂度和壁厚调整，薄壁件可适当提高温度至 300-320℃，厚壁件可降低至 280-300℃

模具温度：80-120℃（提升表面质量与尺寸稳定性，减少内应力和翘曲），较高模具温度有助于改善填充与表面质量，复杂结构件建议 100-120℃，薄壁件可降低至 80-100℃以缩短成型周期

注射压力：800-1200bar，根据产品复杂度与薄壁程度调整，薄壁件建议 1000-1200bar，确保熔体充分填充模具，避免短射缺陷，中粘度特性可降低注射压力，减少内应力

注射速度：建议中高速注射（利用高流动性填充复杂结构，减少流痕与熔接痕，提高表面质量），但需避免过度剪切导致材料降解，影响力学性能，透明件建议中速注射以减少银纹

背压：0.5-1.0MPa（稳定熔体，改善混合均匀性，防止气泡产生），过高背压可能导致材料降解与变色，中粘度 PC 材料对背压敏感性适中

螺杆转速：50-80rpm（适合中粘度材料，避免过度剪切导致材料降解，保持 PC 结构完整性与性能），转速过快可能导致温度过高影响产品质量，PC 材料热稳定性良好，可适当提高转速

模具设计：建议使用耐磨钢材（如 S136、H13），设置合理排气系统，流道设计应避免锐角与突然变径，确保熔体均匀填充，减少表面缺陷与内应力，透明件建议使用镜面模具以提升光泽度

建议注入量：30%-70%（螺杆有效行程），确保熔体充分混合与塑化，保障部件性能一致性，避免注入量过低导致混合不均或过高导致过度剪切