C10200OF无氧铜

一、牌号对标与定位

C10200-OF 全称 Oxygen-Free，标准级无磷无氧铜，不含脱氧磷，区别低磷 C10300-OFXLP、磷脱氧 ETP 韧铜。对应对标：

1. 国标：TU1 一号无氧铜

2. 欧标：CW020A

3. 日系：YU1纯度梯队：C10100 OFHC（TU0/YU0 超高纯）＞C10300 SE-CU/C10300 OFC ＞C10200-OF ＞C10700-OFS 冲压无氧铜 ＞C10300-OFXLP 低磷无氧铜 ＞全部 ETP/STP 磷脱氧韧铜（C11XX/C12XX）＞T3 三号纯铜无锡、镍、钛、铬、锆合金强化元素，无弹性、不耐磨，仅用于导电、散热、引线、基础真空件，不能做连接器弹片、滑动轴承衬套。

二、化学成分（ASTM 标准质量分数）

Cu+Ag ≥99.99%氧含量 O ≤0.0010%，全程无磷添加；Bi、Pb、Fe、S、As 等有害杂质严格低限管控，铸坯无内部气孔、疏松；核心特点：纯净无磷基体，氢气高温、真空钎焊、回流焊无氢脆裂纹。

三、核心性能参数

1. 力学性能（O 软态为主流供货）

抗拉 220～270MPa，断后延伸率≥40%，塑性优良，可轧超薄铜箔、拉制细引线、浅 / 中度深冲；仅冷轧调控硬度，无弹性回弹，受力发生塑性变形；软态 HV 73～93，耐磨差，不可承受往复滑动摩擦。

2. 导电、导热、耐热

导电率：101～103% IACS；热导率 393～399W/(m・K)；软化温度≈208℃，长期 208℃以上持续高温易软化形变。材料专属优势：晶粒均匀，冲切无毛刺；高温封装、真空焊接无内部微裂纹；高频信号损耗低。

3. 物理特性

密度 8.9g/cm³，无磁性；优势：无磷杂质干扰，镀金、镀银镀层致密无针孔，镀层附着力强；真空、氢气工况安全无氢脆；短板：无磷钝化膜，潮湿环境半成品易氧化发黑，库存需钝化 / 电镀防护。

四、核心优势

1. 通用精密电子引线标准基材半导体分立器件、MOS、二极管、IC 封装引线主流用材，回流焊高温制程不会开裂气泡，良率远高于磷脱氧铜。

2. 中低端真空设备无氢脆构件普通真空腔体、真空电极、水冷馈通、镀膜设备内部导电件，成本低于 OFHC，满足常规真空气密需求。

3. 射频、普通屏蔽冲压件性价比之选5G 普通屏蔽罩、小型射频接地铜箔、仪器散热冲压底座，导电导热均衡。

4. 电镀可靠性稳定无微量磷破坏镀层结合层，镀贵金属后耐盐雾、湿热老化，适配中端车载、工控电子。

5. 性能与成本平衡纯净度、真空性能优于磷脱氧铜，采购成本低于 OFHC、C10300 SE-CU，大批量精密电子件通用。

五、材料局限

1. 无弹性，禁止制作快充、射频、开关弹性弹片，反复插拔按压会变形失效。

2. 耐磨极差，不能用作轴套、滑动衬垫、各类摩擦耐磨零件，表面易刮擦磨损。

3. 抗氧化弱于 C10300-OFXLP 低磷无氧铜、Cu-ETP 磷脱氧铜，半成品存放易氧化变色。

4. 长期 208℃持续高温易软化，不适用于汽车机舱长期高温弹性元器件。

5. 极限超高真空、毫米波航天器件性能不及 C10100 OFHC，严苛高端场景优先 OFHC。

六、典型应用场景

1. 半导体分立器件、IC 封装电子引线、传感器细引线基材

2. 工业普通真空设备腔体、真空水冷电极、镀膜机导电构件

3. 消费电子、中端车载射频屏蔽铜带、小型散热冲压基座

4. 光伏、储能普通汇流薄带、精密仪器高纯导电铜片

5. 超薄铜箔、浅拉伸紫铜壳体、真空钎焊精密焊片

七、常规供货形态

精密铜带、超薄铜箔、铜线、铜板；标准 O 软态，配套 1/2H 半硬态；支持镜面脱脂、真空防潮分条，适配引线冲压、线材拉制、真空件机加工产线。