Cu-ETP电解铜

一、牌号基础定义与对标

Cu‑ETP 是欧标 EN 体系通用电解韧铜，全称 Electrolytic Tough Pitch，属于磷脱氧铜，并非无氧铜，也是市面上用量大的基础导电紫铜；对应关系：

二、化学成分（EN 标准质量分数）

Cu+Ag ≥99.90%采用微量磷脱氧，控制氧含量，消除熔炼内部气孔、疏松；严格限制铅、铁、硫、铋等有害杂质，杂质总量高于全部无氧铜、特种 STP 品级铜材；核心特点：微量磷在表面形成钝化氧化膜，常温抗氧化、常规锡焊 / 钎焊不易产生大量气孔，成本低廉。

三、核心性能参数

1. 力学性能（O 软态为通用供货状态）

抗拉强度 210～265MPa，断后延伸率≥35%，塑性满足普通冲压、折弯、浅拉伸、弯管加工；仅依靠冷轧、拉拔调整硬度，无弹性回弹，受力发生塑性变形；软态 HV 70～90，表面耐磨差，无法承受往复滑动摩擦。

2. 导电、导热、耐热

导电率 97～99% IACS，满足低压电器、普通电力、消费电子通流需求，低于所有无氧铜；热导率 382～390W/(m・K)，基础散热性能稳定；软化温度约 198℃，长期持续 198℃以上高温易软化形变。

3. 物理特性

密度 8.9g/cm³，无磁性；优势：

1. 常规波峰焊、手工锡焊浸润性良好，普通电子件焊接缺陷少；

2. 半成品库存抗氧化优于无磷无氧铜，短期存放不易发黑，简化钝化工序；

3. 采购成本远低于无氧铜、特种密封 / 导电专用铜材；短板：存在轻微氢脆风险，不能用于氢气高温封装、超高真空腔体。

四、核心优势

1. 量产成本低，标准化通用基材冶炼工艺成熟，大批量家电、低压电气、普通散热件，综合生产成本可控。

2. 冷热加工适配普通成型工艺可轧制铜带、拉制铜管、冲压端子、锻打小型导电块，折弯、扩口、浅拉伸不易开裂。

3. 导电散热一体化通用LED 散热铜片、电源接地垫片、小型母线、水暖简易换热管材均可使用，兼顾导通与散热。

4. 环保合规通用性强满足 RoHS、REACH，国内外普通低压设备、数码配件、家电无需额外材质复检。

5. 焊接工艺适配民用常规制程低温锡焊、火焰钎焊均可稳定加工，适合普通接线端子、散热底座焊接。

五、材料局限

1. 无弹性，不能制作射频、快充、开关弹性弹片，反复插拔、按压会变形失效。

2. 耐磨性能差，禁止用作轴套、滑动衬垫、摩擦耐磨零部件，表面易刮擦磨损。

3. 存在氢脆隐患，不可用于半导体真空腔体、氢气烧结、超高真空设备内部构件，精密真空场景必须选用 OF 系列无氧铜。

4. 长期 198℃持续高温工况易软化，不适合汽车机舱长期高温元器件、多次高温精密器件。

5. 导电、导热、气密性能不及无氧铜与 STP 特种铜材，高压密封、高频射频、高端散热不推荐。

六、典型应用场景

1. 消费电子、家电：充电器导电铜片、PCB 接地铜皮、电源接线端子、LED 散热支架

2. 低压电力成套：低压配电柜小型铜排、设备接地铜带、普通接线柱

3. 通用水暖、换热构件：简易水暖铜管、小型设备散热片、热水器普通连接管材

4. 普通冲压焊接小件：波峰焊垫片、浅拉伸散热壳体、低压仪表导电基材

5. 普通电机、变压器小型引线、低端五金紫铜冲压件

七、常规供货形态

铜带、薄铜板、铜管、铜棒、铜线；标准 O 软态、1/2H 半硬态；支持分条、裁切、脱脂清洗、简易钝化防锈，适配通用冲压、管材拉制产线。