C11500-STP真空密封件纯铜

一、牌号定位与对标

C11500‑STP 是美标特种磷脱氧高导铜，STP 为真空密封专用品级（Sealed Tough Pitch），专门针对真空钎焊、真空法兰、密封过渡件开发；材质归类：磷脱氧韧铜（非无氧铜），氧含量可控低限，搭配精准微量磷配比，兼顾气密性、焊接密封性与加工成本；纯度梯队：C10100 OFHC (TU0/YU0)＞C10200 OF (CW020A/TU1)＞C10300 OFXLP＞C11500‑STP＞C11020‑FRHC＞C11010‑RHC＞T3；国内对标 T2 电工铜，无 Sn、Ni、Ti、Cr、Zr 合金强化相，无弹性、不耐磨，仅用于真空密封、导电导热焊接结构，不可做连接器弹片、滑动轴承。

二、化学成分（ASTM 标准质量分数）

Cu+Ag ≥99.90%微量精准控制磷 P（低磷区间）脱氧，氧含量远低于普通 FRHC/RHC 韧铜，大幅降低内部气孔、疏松；严格限制 Bi、Pb、Fe、S 等杂质，杂质总含量优于通用 C11020；核心配方特点：磷含量匹配真空钎焊工艺，高温下形成致密抗氧化薄膜，杜绝真空界面渗漏、虚焊。

三、核心性能参数

1. 力学性能（O 软态，密封件标准供货态）

抗拉 215～270MPa，延伸率≥38%，塑性优良，可深冲真空腔体、折弯密封法兰、锻打过渡接头；仅冷轧调控硬度，无弹性回弹，受力产生塑性变形；软态 HV 73～93，耐磨性能差，不能承受往复滑动摩擦。

2. 导电、导热、耐热、气密特性

导电率：98～ IACS，高导水平，略低于 OF 无氧铜，满足真空设备导电、散热需求；热导率 386～393W/(m・K)，散热均匀稳定；软化温度≈200℃；气密优势：铸轧内部疏松、微气孔极少，真空检漏漏率低，真空钎焊后焊缝无贯穿微孔，密封可靠性远优于普通 C11000 系列韧铜。

3. 物理特性

密度 8.9g/cm³，无磁性；微量磷形成稳定钝化层：

1. 真空高温钎焊不易快速氧化，焊缝密封性强，不易漏气；

2. 常温库存不易发黑，减少电镀、钝化预处理；成本显著低于 C10200、C10100 无氧铜，中低真空设备大批量密封件性价比突出。

四、核心优势（适配真空密封场景）

1. 低疏松高纯基材，真空漏率极低特殊 STP 精炼工艺减少内部微小气孔，真空腔体、法兰、真空电极密封件氦检合格率高，满足中真空设备长期气密要求。

2. 适配真空高温钎焊工艺磷脱氧体系高温抗氧化，银铜钎料浸润均匀，焊缝无气泡、贯穿微缝，真空腔体多次高低温循环不易泄漏。

3. 冷热加工成型能力强可轧制薄密封垫片、锻打厚法兰、车削真空过渡接头，复杂异形密封结构冲压、车削不易开裂。

4. 导电导热一体化，真空设备多功能构件通用真空电极、水冷密封法兰、真空馈通导电底座，同时满足密封、导电、散热三重需求。

5. 相比无氧铜大幅降低成本超高真空、半导体腔体优先 OF 无氧铜；普通工业真空、镀膜、热处理真空设备密封件选用 C11500‑STP 可有效控本。

五、材料局限

1. 无弹性，禁止制作射频、充电接口、开关弹性弹片受力无回弹，反复形变失效。

2. 耐磨极差，不可用作轴套、滑动衬垫、摩擦零件表面易刮擦磨损。

3. 无法用于超高真空、半导体氢气高温制程氧含量高于 OF 无氧铜，存在微量氢脆风险，高真空、芯片封装腔体必须选用 C10200/C10100 无氧铜。

4. 长期 200℃以上持续高温易软化变形不适用于发动机舱持续高温功率端子、高温弹性器件。

5. 导电导热略低于全系列 OF 无氧铜毫米波、超高频射频精密导体优先无氧铜。

六、典型应用场景（主打真空密封件）

1. 工业真空设备密封结构：真空法兰、真空腔体筒体、真空密封垫片、真空门焊接基材

2. 真空热处理、镀膜设备：蒸发源导电底座、水冷真空电极、馈通密封过渡铜件

3. 真空钎焊总成：各类真空组件焊接母材、密封接头、水冷密封法兰

4. 通用低压真空导电构件：真空泵接线端子、真空设备接地铜片、换热密封铜块

5. 实验室中小型真空腔体、仪器气密焊接零件

七、常规供货形态

铜板、铜带、铜棒、铜管；标准 O 软态、1/2H 半硬态；支持裁切、锻打、车削、镜面脱脂真空包装，适配真空件精密机加工。