C10300-OFXLP精密焊片纯铜

一、牌号定位与对标

C10300-OFXLP 属于美标 OF 系列低磷无氧铜，OFXLP 全称 Oxygen-Free Extra Low Phosphorus（无氧超低磷），专为焊接、钎焊、精密电子焊片开发；纯度梯队：C10100 OFHC ＞ C10200 OF ＞ C10300 OFXLP ＞ C11000 韧铜 (T1/T2)；日系对标 CU-PHC 磷脱氧无氧铜，区别无磷 C10200；无 Sn、Fe、Ni、Ti、Cr、Zr 合金元素，无弹性、不耐磨，只做导电、焊接基材，不能做连接器弹片、轴承。

二、化学成分（质量分数 ASTM 标准）

Cu+Ag ≥99.99%氧含量 O ≤0.0010%，无氧无氢脆；超低可控磷 P：0.0005%～0.0015%（微量脱氧，不显著降低导电）；Bi、Pb、Fe、S、Zn 等有害杂质严格极低限值。核心特点：微量磷在表面形成致密钝化膜，大幅提升钎焊润湿性、高温抗氧化，是区别 C10200 无磷无氧铜的核心特征。

三、核心性能参数

1. 力学性能（O 软态，焊片标准状态）

抗拉 220～270MPa，延伸率≥40%，塑性，超薄轧制、精密冲切焊片无毛刺、无开裂；仅冷加工调节硬度，无弹性回弹，受力变形；软态 HV 74～94，耐磨差。

2. 导电、导热、耐热

导电率：100～102.5% IACS，仅略低于无磷 OF/OFHC，满足高导电需求；热导率 390～397W/(m・K)，导热优异；软化温度≈206℃，中低温工况尺寸稳定，长期超 206℃持续高温易软化。

3. 物理特性

密度 8.9g/cm³，无磁性；超低磷配方两大优势：

1. 锡焊、银钎焊、高温封焊浸润性远优于 C10200，焊缝平整无气孔、虚焊；

2. 常温 / 焊接高温下抗氧化能力更强，存放不易发黑，电镀镀层附着力稳定。

四、核心优势（适配精密焊片场景）

1. 超低磷改善钎焊性能，电子焊片专用微量磷消除焊接界面氧化层，元器件焊片、电池汇流焊片、端子焊片焊接时流动性好，焊缝无气泡、结合强度高，解决无磷无氧铜高温易氧化、焊接虚焊问题。

2. 无氧基材无氢脆，适配回流焊、真空焊接制程半导体、电池、光伏高温焊接工序，氢气保护环境不会出现内部裂纹，焊片长期通电无断裂隐患。

3. 塑性优异，超薄精密冲切焊片良品率高可轧制 0.005～0.2mm 超薄焊片带材，高速冲压微型焊片、极耳无撕裂、边缘光洁，适配锂电池、连接器焊片量产。

4. 导电损耗低，大功率焊片温升更小动力电池、电源模块汇流焊片导通电阻低，大电流工作发热低。

5. 抗氧化优于 C10200 无磷无氧铜磷钝化膜阻隔空气氧化，半成品库存存放不易变色，减少钝化 / 电镀前置工序成本。

五、材料局限

1. 无任何弹性，禁止制作弹片、弹簧、滑动触点受力无回弹，反复插拔会变形失效。

2. 耐磨性能极差，不可用作轴套、衬垫、摩擦零件表面易刮擦磨损。

3. 长期 206℃以上持续高温易软化变形不适合发动机舱长期高温端子、多次高温弹性器件。

4. 导电略低于 C10200、C10100 无磷无氧铜超高频微波、真空腔体优先选用 OF/OFHC。

5. 成本高于 C11000 (T1/T2) 普通韧铜普通低压简易导电件优先电解铜降本。

六、典型应用场景（主打精密焊片）

1. 锂电池极耳、电池模组汇流焊片、软连接焊片

2. 电源模块、逆变器、充电桩内部导电焊片、功率器件焊接垫片

3. 分立器件、IC 封装精密焊片、传感器焊接基材

4. 光伏接线带、汇流焊片、真空设备焊接导电件

5. 各类精密电子端子焊片、锡焊基材、超薄焊接铜箔

七、常规供货形态

超薄铜带、铜箔、薄铜板；标准供货 O 软态，少量 1/2H 半硬态；支持精密分条、镜面脱脂、真空防潮包装，适配高速冲压焊片产线。