TAMAC15射频弹片特种铜合金

一、牌号定位与体系

TAMAC15 为日本三菱伸铜自研无铍铜镍锡时效强化合金，归属 Spinodal 调幅分解硬化体系，商用对标美标 UNS C72950，定位高端射频、车载高温射频弹片、高耐久高频触点；TAMAC 系列数字区分镍锡配比，TAMAC15 镍含量更高，耐热、抗应力松弛、高频低损耗全面优于 GMX96 (C72700)，是 5G 射频天线、高频连接器主力特种弹片材料，RoHS 无铅环保。

二、标准化学成分（质量分数 %）

Cu：余量Ni：14.0~15.0（核心耐热、抗腐蚀元素，牌号 15 来源）Sn：7.0~8.0（纳米调幅析出相，提供超高弹性极限、耐磨）Mn：0.05~0.30Fe≤0.30、Pb≤0.01、Zn≤0.20杂质总含量≤0.8%，无铍、无铬，规避危化品管控

三、核心力学性能（HT 时效硬化态，射频弹片标准用料）

1. 抗拉强度：980~1120MPa

2. 屈服强度：860~1010MPa（行业屈服，超薄射频弹片长期插拔无形变）

3. 维氏硬度 HV：300~350，耐磨、抗微动磨损

4. 断后伸长率：2%~4%，0.05~0.4mm 超薄射频弹片可完成 U 型、S 型微型折弯，小折弯比 R/t≥0.5

5. 弹性模量：132GPa，回弹一致性优异

6. 插拔疲劳寿命：≥800 万次，微动腐蚀远低于磷青铜、普通白铜

射频 & 高温核心指标（射频弹片专属优势）

1. 导电率 IACS：9%~12%，高频涡流损耗极低，射频信号衰减小，5G 毫米波、射频开关适配

2. 无磁性，无电磁干扰，屏蔽弹片、射频触点不干扰信号传输

3. 软化温度≥600℃，耐受 260℃ SMT 回流焊，长期 180℃机舱高温稳定工作

4. 高温应力松弛：180℃/1000h 应力保持率≥94%，高温下接触压力几乎不衰减，射频接触电阻稳定无跳变

5. 耐蚀性能：抗硫化、盐雾、湿热腐蚀，户外基站、车载射频弹片不易氧化发黑

四、加工工艺适配射频弹片量产

1. 轧制规格：0.05~1.0mm 超薄精密窄带，厚度公差 ±0.004mm，表面低粗糙度，射频信号传输稳定

2. 两种成型工艺

3. HT 预硬带材：直接高速冲压射频弹片，成型后无需二次热处理，大批量射频连接器量产

4. OS 软态：冲裁折弯后 380℃低温时效强化，适合复杂异形射频屏蔽弹片

5. 表面处理：镀镍、镀金、镀银镀层附着力极强，高温射频工况镀层不起皮、不脱落

6. 焊接：点焊、锡钎焊性能稳定，射频接地弹片、屏蔽支架焊接可靠

7. 冲压特性：冲裁毛刺细小，超薄微型射频端子无撕裂、折弯开裂缺陷

五、TAMAC15 射频弹片核心应用场景

1. 5G/6G 通信射频元件：基站天线弹片、射频连接器触点、射频开关弹性片、毫米波模组屏蔽弹片

2. 车载高频电子：车载导航射频端子、车机信号连接器、雷达传感器微型弹性触点（机舱高温环境）

3. 消费电子射频部件：手机内置天线弹片、无线耳机射频接触片、WiFi 模块屏蔽弹片

4. 工控高频设备：信号发生器、射频测试仪器微型弹性触点、高频继电器簧片

5. 穿戴设备超薄射频导电弹片、小型无线充电射频接触件

六、主流弹片材料选型对比（射频场景）

1. 对比 GMX96 (C72700)TAMAC15 镍含量更高，软化温度提升 50℃，高温应力松弛、盐雾耐蚀更强、插拔耐久更高；导电接近，高端高温射频优先 TAMAC15，常温通用端子选 GMX96

2. 对比 C51900 磷青铜强度高 40%、高温稳定性大幅提升、微动磨损更小；导电接近，仅低成本常温低频端子使用磷青铜

3. 对比 KA920 铜镍硅弹性极限、耐磨、插拔寿命碾压 KA920，射频损耗更低；导电远低于 KA920，大电流高温触点选 KA920，高频射频弹片选 TAMAC15

4. 对比 C17200 铍铜无铍环保，生产无剧毒管控，成本更低；极限超高载荷弹片强度略低于铍铜，射频领域完美替代铍铜

七、供货形态与常规状态

八、材料短板与选型限制

1. 大电流大功率射频导电件：导电率偏低，大电流静态导电基材选用 2ZrOFC、C19800 等高导合金

2. 低成本低端射频配件：采购价格高于磷青铜，无高温、高耐久要求不推荐

3. 软态成型后必须完整低温时效，否则弹性、耐磨、高温性能大幅衰减

九、国产近似替代参考

国内无完全等同 Cu-Ni15Sn8 牌号，相近对标钛铜、高镍铜镍锡合金，耐热与疲劳性能略低于原厂 TAMAC15，严苛射频设备优先原装 TAMAC15。