2ZrOFC高纯锆铜基材

一、牌号体系与材质定位

2ZrOFC 为商用定制高纯氧化锆弥散强化铜基材，区别于普通 Cu-Zr 时效锆铜（C15100/TZr0.1），属于Cu-ZrO₂颗粒弥散强化无氧高纯铜，以超高纯无氧铜为基体，均匀弥散纳米氧化锆颗粒强化，主打接近纯铜的导电率 + 超高热稳定 + 高温抗蠕变，是高温触点、大功率电极、射频高频元件专用基材，无铍、无铬环保合规，RoHS 全达标。

二、标准化学成分（质量分数，高纯基材严控杂质）

1. 基体 Cu（无氧高纯铜）：≥99.92%，氧含量 O≤0.002%，极低氧杜绝高温气孔、焊接分层

2. 弥散强化相 ZrO₂：0.18%~0.22%（牌号 2Zr 对应氧化锆添加量区间）

3. 杂质管控：Fe≤0.008、Pb≤0.001、Sn≤0.005、Si≤0.005，总杂质≤0.05%

4. 无 Cr、无 Be、无 Ni、无 Sn，不牺牲导电基础性能

三、强化机理（和常规锆铜核心区分点）

普通锆铜依靠固溶时效析出 Cu₃Zr 金属间化合物强化；2ZrOFC 依靠纳米 ZrO₂陶瓷颗粒均匀钉扎晶界，颗粒不溶解于铜基体，高温下不会粗化、回溶，软化温度远高于时效锆铜，长期高温尺寸零蠕变，高频工况无磁、介电损耗极低。

四、核心物理力学性能（冷轧时效标准态，触点 / 电极通用）

1. 导电导热（核心优势）

2. 力学与耐热关键指标

1. 抗拉强度：360~420MPa，冷加工后可达 480MPa

2. 屈服强度：310~370MPa，长期大电流压紧不易塑性变形

3. 硬度 HV：110~130，兼顾冲压折弯与触点耐磨

4. 断后伸长率：12%~18%，超薄 0.06~1.5mm 铜带可精密冲微型触点

5. 软化温度：≥560℃，280℃持续工作 1000h 强度衰减＜4%；SMT 回流焊、车载高温工况完全稳定

6. 抗蠕变性能：400℃高温长期承压无松弛，对比 T2 纯铜提升 6 倍，普通锆铜提升 2.5 倍

7. 无磁性，电磁干扰屏蔽性能优异

五、加工工艺特性（适配高温触点量产）

1. 轧制成型：可量产超薄精密窄带、板材、棒材、锻件，厚度公差 ±0.003mm，高速冲压毛刺细小，折弯无裂纹

2. 焊接性能：无氧基体 + 低杂质，闪光焊、钎焊、点焊附着力强，高温焊接不产生气孔；不适合厚件电弧焊

3. 表面电镀：镀镍、镀金、镀银结合力，高温环境镀层不易氧化起皮

4. 切削加工：塑性适中，粘刀程度远低于纯 TU1 铜，电极、触点螺纹孔精加工效率更高

5. 热处理：无需固溶时效，仅低温去应力退火即可，简化生产工序，无高温热处理变形风险

六、2ZrOFC 高纯锆铜基材核心应用（高温触点为主）

1. 新能源大功率高温弹性触点：储能逆变器、光伏汇流端子、高压继电器动静触点（长期 150~220℃）

2. 电阻焊、点焊机电极基材、导电嘴、电极握杆，耐受瞬时上千度高温不软化变形

3. 通信射频高频微型导电片、天线触点、高速信号连接器，低信号损耗

4. 车载机舱高温连接器、电池包大电流导电弹片，耐高温抗应力松弛

5. 半导体设备真空导电基座、高温散热导电衬套

6. 断路器、大电流开关导电接触片、整流子片

七、对标主流高导耐热铜材选型对比

1. 对比 TU1/T2 纯铜：导电接近，软化温度提升 300℃，高温不软、抗蠕变强，纯铜仅适合常温轻载

2. 对比 C15100 时效锆铜（CuZr0.1）：导电高 5~8%，高温稳定性更强，无时效变形风险；常温强度略低于高时效锆铜

3. 对比 KA920 铜镍硅：导电高出一倍以上，高频损耗更低；弹性极限低于铜镍硅，不适合超高弹力端子

4. 对比铬锆铜 CuCrZr：导电更高、无铬环保，高温长期蠕变性能更优，成本略高于铬锆铜