C15760模具镶块弥散强化铜

C10800-OFLP仪表接线片纯铜

C10800-OFLP 低磷无氧铜｜精密仪表接线片专用纯铜带材

一、牌号标准与对标定位

1. 牌号释义UNS C10800，OFLP 全称 Oxygen Free Low Phosphorus 低磷无氧铜，执行 ASTM B152、ASTM B740 仪表专用铜带规范，属于低杂质控氧控磷特种无氧铜，专为精密仪器接线端子、仪表导电连接片开发。

2. 全球对标国标近似 TU1 微量低磷改良铜；欧标 CW004A 改性低磷版本；日标 C1080-OFLP 仪表铜带。

3. 材料定位兼顾无氧铜高导电、低出气、可高温封接，搭配微量低磷优化冲压、钎焊性能；弥补 OFE 高纯无氧铜冲压易粘模、DHP 磷脱氧铜真空出气偏高的短板，是工业仪表、传感器、小型计量设备接线片核心基材。区分同类纯铜：

二、标准化学成分（质量分数）

Cu+Ag ≥99.99%氧 O ≤0.0008%（极低氧，无氢脆风险）磷 P：0.003～0.008%（微量低磷，OFLP 核心特征，区别高磷 DHP 铜）杂质总含量≤0.008%，严格限制 Fe、Pb、Sb、Bi、Sn 等微量元素，避免弱电信号偏移、电化学腐蚀。成分作用：极低氧保障高温钎焊、玻璃封接无裂纹；微量磷细化表层晶粒，冲压分条不易粘刀，同时不会大幅降低导电率、不会干扰微弱测量信号。

三、基础物理性能（20℃退火 O 态）

1. 导电导热特性导电率≥100.2% IACS，导电性能接近 OFE 高纯无氧铜，弱电传输压降极小，仪表测量精度无干扰；热导率 389W/(m・K)，接线片通电发热极低，避免温升造成仪表零点漂移。

2. 通用物理参数密度 8.94g/cm³，熔点 1083℃，无磁性，不干扰电磁传感器、精密计量表头；长期工作温度 - 40℃～230℃，短时 280℃钎焊高温力学性能稳定；热膨胀系数 17.7×10⁻⁶/℃，冷热循环接线端子尺寸不变，接线接触稳定。

3. 真空适配特性低出气速率，小型仪表真空腔体、密封传感组件烘烤后无挥发性杂质析出。

四、接线片常用交货态力学性能

1. O 软态（超薄异形仪表接线片、折弯端子）抗拉 220～240MPa，断后伸长率≥46%，延展性，可 90° 反复折弯无裂纹，HB39～49。

2. 1/2H 半硬（标准直型接线端子、连接器导电片）抗拉 285～330MPa，屈服≥185MPa，平整度高，高速冲压落料边缘光洁，HB70～82。

3. H 全硬（小型锁紧接线垫片、耐震动端子）抗拉≥410MPa，屈服≥305MPa，抗车辆、设备震动松弛，长期压紧不松动，HB103～112。

五、仪表接线片核心优势

1. 低磷低氧配方，弱电信号无干扰磷含量控制在极低区间，不会产生额外接触电势差，压力传感器、温度仪表、精密计量设备微弱信号传输稳定，读数无漂移；无游离氧，高温焊接不会生成水汽气泡破坏接线密封。

2. 超薄带高速冲压成型优良微量磷优化表层润滑特性，0.1~1.0mm 超薄铜带高速分条、落料、冲端子孔不粘模、无毛刺，自动化端子冲压良品率高，无需额外抛光工序。

3. 极低出气适配密封仪表组件对比 C12200 高磷脱氧铜，磷杂质大幅降低，密封式仪表、真空传感模块内部无气体析出，长期使用无内部雾浊、元件污染。

4. 多种焊接工艺适配仪表装配氩弧焊、低温锡焊、银钎焊、超声波点焊均可，焊缝致密无气孔；仪表端子镀银、镀金镀层附着力强，长期存放不氧化发黑，接触电阻恒定。

5. 无磁性、耐腐蚀适配多工况不含磁性杂质，电磁类仪表、流量计、互感器接线片不会干扰检测磁场；耐大气、冷凝水腐蚀，户外仪表、工业潮湿控制柜长期使用不生锈卡死接线端子。

6. 环保高纯无有害析出无铅、无镉、无硫、无碲，满足医疗检测仪表、实验室分析仪器环保使用标准。

六、纯铜牌号选型区分（仪表端子场景）

1. C10800-OFLP：精密计量仪表、传感器、弱电设备超薄接线端子，低磷无信号干扰、冲压与真空兼顾；

2. C10100-OFE：大型超高真空腔体、射频波导，冲压性能差，端子量产成本过高；

3. C12200-DHP：暖通冷媒管道，高磷易造成弱电信号偏差，禁止精密仪表使用；

4. C15000 镁铜：新能源大电流汇流带，强度偏高，超薄端子折弯韧性不足；

5. C14700 硫铜、C14510 碲铜：含易切削合金元素，微量杂质干扰微弱测量信号，不适合仪表接线件。

七、典型仪表接线片应用场景

1. 工业精密计量仪表配件压力表、温度变送器、流量计内部接线端子、数显仪表导电连接片、电能计量表接线夹片；

2. 传感检测设备导电小件压力传感器、光电传感器、热电偶接线片、实验室分析仪器导电端子；

3. 弱电控制电气配件PLC 信号端子、小型继电器导电连接片、温控器接线垫片、信号隔离模块导电条；

4. 医疗检测仪器接线组件血氧、心电检测设备接线端子、实验室微量分析仪表密封导电片；

5. 小型真空密封仪表内部件真空压力计接线片、密封传感模组导电连接垫片、小型检测腔体引线端子。

八、加工工艺要点

1. 供货形态：超薄精密冷轧铜带、窄分条卷材、薄板，分软态折弯端子料、半硬标准接线片料、全硬抗震动锁紧垫片料；

2. 冲压加工：软态带材用于折弯异形信号端子；半硬卷材适配全自动高速端子冲压设备；

3. 表面处理：镀金 / 镀银用于高精度弱电信号端子，降低接触电阻；钝化用于普通室内仪表防锈；

4. 热处理：550~620℃真空退火去除冲压应力，防止端子长期使用形变、信号接触不良；

5. 使用限制：不用于大型电力母线（成本高于 OFS 铜）；不适合重载滑动耐磨摩擦部件。

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C10500-OFS电器垫片纯铜

C10500-OFS 含银无氧铜｜高低压电器密封垫片专用纯铜带材

一、牌号标准与对标定位

1. 牌号释义UNS C10500-OFS，OFS 代表 Silver-Bearing Oxygen-Free Copper 含银无氧铜，执行 ASTM B152、ASTM B170 标准，为电器密封垫片定制改良级无氧铜，主打各类法兰导电密封垫、母线缓冲垫片、开关密封铜垫圈。

2. 国内外对标国标等效 TUAg0.03 低银无氧铜；欧标 CW005A CuAg 低银系列；与 C10400-OFS 同属银强化无氧铜，C10500 银含量更低，塑性更优，适配薄带冲压垫片。

3. 材料定位在高纯无氧铜基础上添加微量银，兼顾超高导电、高温抗蠕变、优异冲压延展性，解决普通纯铜垫片高温受压回弹、密封失效问题；相比 C10800 仪表低磷铜，高温强度、抗松弛能力更强，适合大功率电器、开关柜密封垫片。牌号区分：

二、标准化学成分（质量分数）

Cu+Ag ≥99.99%Ag：0.02～0.04%（微量银强化，低于 C10400）氧含量 ≤0.001%，无氧无游离氧化亚铜，无氢脆隐患；杂质总含量≤0.008%，严控 Pb、Bi、Sb、Fe、P 微量元素，避免冲压开裂、高温电化学腐蚀。成分作用：微量银均匀固溶铜基体，几乎不降低导电率，同时细化晶粒，大幅提升高温抗应力松弛性能；极低氧保证钎焊、激光焊接无气孔，垫片镀层附着力稳定。

三、基础物理性能（20℃常温）

1. 导电导热导电率≥99.8% IACS，接近电子级 OFE 铜，垫片兼顾密封与导电导通，大电流工况温升极低；热导率 387W/(m・K)，设备运行热量快速导出，防止垫片高温软化、密封泄漏。

2. 通用物理参数密度 8.94g/cm³，熔点 1082～1084℃，无磁性，不干扰互感器、电磁开关检测精度；长期稳定工作温度 - 40℃～250℃，短时 300℃钎焊高温尺寸不塌陷；热膨胀系数 17.7×10⁻⁶/℃，冷热循环法兰配合间隙稳定，垫片不易出现缝隙漏电、漏气。

3. 密封适配特性基体致密无微孔，气密性、导电性同步达标，适合导电密封一体化垫片。

四、电器垫片常用交货态力学性能

1. O 软态（超薄波形垫片、异形冲压缓冲垫圈）抗拉 220～245MPa，断后伸长率≥45%，延展性优异，可冲压波纹、折弯成型，反复压紧无变形，HB40～50。

2. 1/2H 半硬（标准法兰导电平垫片、母线缓冲铜垫）抗拉 290～340MPa，屈服≥190MPa，平整度高，高速冲裁断面光滑无毛刺，装配后不易弯曲翘边，HB73～88。

3. H 全硬（高压设备锁紧密封垫、抗震动耐磨垫圈）抗拉≥420MPa，屈服≥310MPa，抗挤压、抗震动疲劳，长期螺栓压紧不回弹松脱，HB104～113。

五、电器密封垫片核心优势

1. 低银抗应力松弛，高温密封持久不漏普通纯铜垫片长期通电高温受压易回弹，出现接触间隙发热、漏电；量银细化晶粒，抑制高温蠕变，开关柜、逆变器法兰垫片常年紧固，接触电阻稳定，杜绝接头发热烧蚀。

2. 超薄带高速冲压成型性能优良软态带材延展性突出，0.08～1.5mm 薄带全自动分条、落料、冲压波形垫不粘模、无撕裂，大批量电器垫片生产效率高，模具损耗低。

3. 无氧无氢脆，焊接装配良品率高极低氧基体，银钎焊、锡焊、超声波点焊焊缝致密无气泡；垫片表面镀锡、镀银镀层结合牢固，长期存放不氧化发黑，导电密封性能不衰减。

4. 导电密封二合一，简化电器结构无需额外导电镀层复合，单一片材同时实现法兰密封缓冲与电流导通，适用于母线法兰、功率模块、断路器一体化垫片，降低零部件数量。

5. 无磁性高纯基材，弱电与强电通用无磁性杂质，既适配大功率高压柜导电垫片，也可用于工控、PLC 弱电模块密封垫圈，不会干扰电磁信号采集。

6. 耐大气冷凝腐蚀，户内外电器通用表面生成致密抗氧化层，潮湿配电柜、户外箱变、光伏逆变器内部垫片不易锈蚀卡死，设备检修拆卸顺畅。

六、纯铜牌号选型区分（电器垫片场景）

1. C10500-OFS：高低压开关柜、储能逆变器、光伏设备导电密封垫片，低银兼顾冲压塑性与高温抗松弛；

2. C10400-OFS 高银铜：主母线厚排，强度偏高，超薄垫片折弯易开裂，不适合冲压波形垫；

3. C10800-OFLP 低磷仪表铜：弱电信号端子，高温抗蠕变不足，大功率电器垫片易失效；

4. C14700 硫铜、C14510 碲铜：含易切削合金元素，长期通电易产生微量电势，不用于高压导电垫片；

5. C12200-DHP 磷脱氧铜：管道专用，导电偏低、高温松弛严重，禁止电力电器密封件使用。

七、典型电器垫片应用场景

1. 高低压成套开关设备开关柜母线法兰导电垫片、断路器密封缓冲垫圈、隔离开关导电平垫、柜体接地密封铜环；

2. 新能源储能与光伏设备储能逆变器功率模块密封垫片、电池簇汇流排缓冲铜垫、光伏汇流箱法兰导电垫圈、充电桩内部密封垫片；

3. 工控与电源设备大功率整流器密封垫片、不间断电源模块缓冲垫圈、变频器法兰导电铜垫、PLC 控制柜小型密封垫圈；

4. 电机、变压器配套配件干式变压器接线法兰垫片、电机端盖导电密封垫、电抗器缓冲铜垫圈；

5. 轨道交通电气设备机车配电柜法兰密封垫、牵引功率模块导电缓冲垫片、车载逆变器密封垫圈。

八、加工工艺要点

1. 供货形态：超薄冷轧铜带、卷材、窄分条带、薄板，分软态波形垫片料、半硬标准平垫料、全硬高压锁紧垫片料；

2. 冲压成型：软态带材用于波形、异形缓冲垫片；半硬卷材适配全自动高速冲压设备量产标准平垫；

3. 表面处理：镀银用于大电流功率模块垫片，降低接触电阻；镀锡用于常规开关柜垫片防锈；钝化用于室内低压电器配件；

4. 热处理：580～650℃真空退火消除冲压内应力，避免垫片长期使用翘边、密封失效；

5. 使用限制：不用于超高真空高温烘烤腔体（出气量高于 OFE）；不适合走心机精密螺纹切削加工，无易切削元素加工效率偏低。

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C15760模具镶块弥散强化铜

UNS C15760 氧化铝弥散强化铜｜塑胶注塑模具镶块、电极专用耐高温高导电铜材