C11020-FRHC焊接母材纯铜

一、牌号定位与对标

C11020-FRHC 美标 FRHC 全称 Free Refining High Conductivity，自由精炼高导磷脱氧铜，属于工业通用韧铜，非无氧铜；对标关系：无氧铜系列（C10100/C10200/C10300）＞C11020-FRHC＞C11010-RHC＞T3 三号铜国标对标 T2 二号纯铜，日系对标 C1100；无锡、镍、钛、铬、锆等合金元素，仅微量可控磷脱氧，无弹性、不耐磨，仅作导电、散热、焊接母材，不可做连接器弹片、轴套摩擦件。

二、化学成分（ASTM 标准质量分数）

Cu+Ag ≥99.90%微量低含量磷 P 脱氧，氧含量远高于 OF 无氧铜，无氢脆风险；严格管控 Bi、Pb、Fe、S 有害杂质，杂质总量优于 T3，略低于 C11010-RHC；依靠微量磷在表面形成钝化氧化膜，核心优势是高温焊接抗氧化、焊缝成型优良。

三、核心性能参数

1. 力学性能（O 软态，焊接母材标准状态）

抗拉 215～270MPa，延伸率≥36%，塑性优异，适合锻打、折弯、冲压、厚板熔焊、钎焊加工；仅冷轧调控硬度，无弹性回弹，受力发生塑性变形；软态 HV 72～92，耐磨性能差，无法承受往复滑动摩擦。

2. 导电、导热、耐热

导电率：97.5～99.5% IACS，高导区间，略低于无氧铜，满足电力、新能源焊接导电需求；热导率 383～390W/(m・K)，散热性能稳定；软化温度约 198℃，长期 198℃以上持续高温易软化形变。

3. 物理特性

密度 8.9g/cm³，无磁性；磷脱氧体系两大焊接优势：

1. 高温熔焊、银钎焊、锡焊时表面氧化速率低，焊缝无气孔、夹渣、虚焊；

2. 厚铜板、铜棒锻打、热加工不易开裂，适配厚规格焊接母材；成本大幅低于各类 OF 无氧铜，大批量焊接结构件性价比突出。

四、核心优势（适配焊接母材场景）

1. 磷脱氧配方，焊接工艺稳定性极强相比无磷无氧铜，高温焊接不易快速生成厚氧化层，厚板熔焊、大功率钎焊焊缝成型平整，气孔不良率大幅降低，适合电池软连接、母线焊接件。

2. 可锻可焊，厚薄规格通用既能轧制薄焊片，也可生产厚铜板、铜棒锻件，兼顾冲压小件与重型焊接导电结构。

3. 抗氧化库存性能好表层磷钝化膜阻隔空气氧化，半成品无需频繁钝化处理，减少电镀前置工序成本。

4. 导电导热均衡，焊接导电一体化零件通用母线焊接接头、逆变器水冷焊接基板、充电桩汇流焊接铜件，同时满足通流与散热。

5. 采购成本优势显著对比 C10200/C10300 无氧铜价格更低，新能源储能、电力成套设备大批量焊接件降本材料。

五、材料局限

1. 无任何弹性，禁止制作开关、射频、快充弹性弹片受力无回弹，反复插拔会变形失效。

2. 耐磨极差，不能用作轴套、滑动衬垫、摩擦零件表面易刮擦磨损。

3. 氧含量高于无氧铜，存在轻微氢脆风险不可用于半导体真空腔体、氢气高温封装等高精密场景，芯片封装、真空器件优先 OF 系列无氧铜。

4. 长期 198℃以上持续高温工况易软化变形不适配发动机舱长期高温弹性端子、多次高温精密器件。

5. 导电导热略低于 C10200/C10300 无氧铜超高频射频、超高精密芯片散热基板优先无氧铜。

六、典型应用场景（主打焊接母材）

1. 储能 / 锂电池焊接件：电池软连接、汇流母排焊接母材、模组导电焊板、极耳厚基材

2. 电力成套母线：高低压铜排、接线端子焊接母材、变压器导电焊接结构件

3. 新能源工控散热焊接件：逆变器水冷基板、充电桩散热导电一体焊接垫片

4. 通用钎焊、熔焊结构：水暖铜管焊接基材、模具冷却铜块、设备接地焊接铜片

5. 锻打紫铜零件、厚板冲压焊接导电构件

七、常规供货形态

铜板、铜带、铜棒、铜管、铜箔；标准供货 O 软态、1/2H 半硬态；支持裁切、锻打、镜面脱脂、分条加工。