C11010-RHC散热元件纯铜

一、牌号定位与对标

C11010-RHC 是美标 ASTM 红高导电解韧铜，RHC 全称 Red High Conductivity，俗称高导紫铜；归类为磷脱氧韧铜（非无氧铜），内部含有可控微量脱氧磷，氧含量高于 OF/OFHC 无氧铜，成本更低；纯度梯队：C10100 OFHC＞C10200 OF＞C10300 OFXLP＞C11010-RHC＞T3 三号铜；国内对标国标 T2 二号纯铜，日系对标 C1100；无 Sn、Fe、Ni、Ti、Cr、Zr 合金强化元素，仅靠冷轧调节软硬，无弹性、不耐磨，仅做导电、散热基材，不能做连接器弹片、轴承衬套。

二、化学成分（质量分数 ASTM 标准）

Cu+Ag ≥99.90%氧含量高于无氧铜，依靠微量 P 脱氧，磷含量可控低限，不会明显损耗导电导热；Bi、Pb、Fe、S 有害杂质严格管控，杂质总量远低于 T3 三号铜；无合金强化相，单一铜基体。

三、核心性能参数

1. 力学性能（O 软态，散热件主流状态）

抗拉 210～265MPa，延伸率≥35%，塑性优良，可深冲、折弯、冲压成型各类散热器壳体、水冷底座；半硬 / 硬态仅冷作提升强度，无弹性回弹，受力发生塑性变形；软态 HV 70～90，表面耐磨性能差，不可承受往复滑动摩擦。

2. 导电、导热、耐热

导电率：98～ IACS，高导水平，略低于各类无氧铜，完全满足常规电力、电子散热需求；热导率 385～392W/(m・K)，导热能力，是散热器通用基材；软化温度约 200℃，常温、中低温散热工况稳定，长期 200℃以上持续高温易软化形变。

3. 物理特性

密度 8.9g/cm³，无磁性；微量磷形成表层钝化膜，抗氧化能力优于无磷普通韧铜；锡焊、铜钎焊润湿性良好，电镀镀镍 / 镀银附着力稳定；成本远低于无氧铜，量产。

四、核心优势（适配散热元件场景）

1. 导热均衡、成本远低于无氧铜，散热器量产导热完全覆盖消费电子、工控、新能源常规散热需求，采购与加工成本大幅低于 C10200、C10300 无氧铜，大批量散热器降本优势明显。

2. 微量磷脱氧，焊接成型不易氧化、少气孔加工水冷散热腔体、热管底座、散热焊片时，高温焊接不易快速氧化，焊缝气孔缺陷少于无磷韧铜，良率更高。

3. 塑性优良，复杂散热结构冲压、拉伸无开裂可制作超薄散热鳍片、异形水冷基板、折叠散热铜带、冲压散热外壳，深冲成型性能稳定。

4. 导电兼顾，散热 + 导电一体化零件通用电源散热汇流铜、充电桩散热导电一体垫片、逆变器散热铜件，同时满足导热与通流需求。

5. 库存抗氧化性好，半成品不易发黑磷钝化膜阻隔空气氧化，散热半成品无需频繁钝化处理，简化加工工序。

五、材料局限

1. 无弹性，禁止制作开关、射频、充电接口弹性弹片受力无回弹，反复插拔会变形失效。

2. 耐磨极差，不能用作轴套、滑动衬垫、摩擦零件表面易刮擦磨损。

3. 氧含量高于无氧铜，存在轻微氢脆风险不可用于半导体真空腔体、高温氢气封装制程，高端芯片散热基材优先 OF 系列无氧铜。

4. 长期 200℃以上持续高温易软化变形不适配发动机舱长期高温功率端子、多次高温弹性器件。

5. 导电导热略低于 C10200/C10300 无氧铜超高频射频、超高精密半导体散热基板优先无氧铜。

六、典型应用场景（主打散热元件）

1. 消费电子散热件：笔记本 / 手机散热鳍片、热管基材、均热板底座、CPU 散热铜座

2. 工控与新能源散热：逆变器水冷基板、充电桩散热导电垫片、电源模块散热器

3. 通用换热构件：水暖散热铜管、模具简易冷却镶件、LED 散热铜带

4. 常规电力导电件：低压汇流排、接线端子、设备接地铜片

5. 冲压成型散热外壳、折叠式散热铜片、焊接式散热焊片

七、常规供货形态

铜带、铜板、铜棒、铜管、铜箔；标准供货 O 软态、1/2H 半硬态；支持分条、裁切、折弯、镜面脱脂加工。