TU0零号无氧铜

一、牌号定位与对标

TU0 是国标高等级零号无氧铜，为无磷 OFHC 超高纯无氧铜，全程无氧熔炼，氧含量极低；纯度梯队：TU0（零号）＞TU1（一号）＞TU2（二号无氧铜）＞CW020A/C10200 普通无氧铜＞T1/T2 韧铜对标海外：美标 C10100 OFHC、日系 YU0、欧标 CW004A；无 Sn、Fe、Ni、Ti、Cr、Zr 合金元素，仅冷轧调整软硬，无弹性、不耐磨，仅做导电、散热、真空、半导体基材，不能做弹片、轴承衬套。

二、化学成分（质量分数，国标限值）

Cu+Ag ≥99.995%氧含量 O ≤0.0005%，完全不含脱氧磷；Bi≤0.0001，Pb≤0.0003，Fe≤0.0004，S≤0.0003，全部有害杂质严控至微量级别，杂质总含量极低；无任何脱氧合金，基体纯度国内铜材天花板，无氢脆隐患。

三、核心性能参数

1. 力学性能（O 软态，主流供货状态）

抗拉强度：225～275MPa，断后延伸率≥42%，塑性极强，可轧制 0.005mm 超薄铜箔、拉制超细引线、深冲微型腔体；仅冷加工提升硬度，无弹性回弹，受力发生塑性变形；软态 HV 73～93，表面耐磨性能差，无法承受往复滑动摩擦。

2. 导电、导热、耐热

导电率：103～104% IACS，国内商用铜材导电上限；热导率 396～402W/(m・K)，导热性能优于所有工业铜合金、普通无氧铜；软化温度约 210℃，中低温工况尺寸稳定，长期 210℃以上持续高温易软化形变。

3. 物理特性

密度 8.9g/cm³，无磁性；金属晶格纯净均匀，真空、氢气高温焊接无氢脆裂纹；镀金、镀镍、镀银镀层致密无针孔；高频射频信号传输损耗极低。短板：无磷钝化膜，潮湿环境存放氧化发黑速度高于低磷无氧铜（C10300/CW021A），半成品需钝化或电镀防护。

四、核心优势

1. 低氧超高纯，适配真空、半导体严苛制程氧含量远低于 TU1/TU2，高温氢气封装、真空腔体、芯片封装回流焊不会产生微裂纹、气泡，是高端半导体、光电真空器件指定基材。

2. 导电导热行业，高频 / 大功率器件温升低微波、射频、毫米波器件信号衰减小；高端芯片水冷散热、超大功率汇流件导热、导电损耗极小。

3. 塑性，超薄超细精密成型良品率高超薄铜箔、微型引线、异形深冲腔体冲压无撕裂、毛刺少，适配微型化精密电子。

4. 镀层附着力稳定，满足高端车载、可靠性杂质含量极低，贵金属镀层长期使用不起皮、变色，通过严苛高低温、湿热老化测试。

5. 出口海外高端设备材质对标统一等同 YU0、C10100、CW004A，出口欧美日韩高端半导体、射频设备无需材质替换。

五、材料局限

1. 无弹性，禁止制作开关、射频、快充弹性弹片受力无回弹，反复插拔变形失效。

2. 耐磨极差，不能用作轴套、滑动衬垫、摩擦零件表面极易刮擦磨损。

3. 抗氧化弱于低磷无氧铜无磷钝化层，库存半成品易氧化发黑，需增加钝化 / 电镀工序。

4. 长期 210℃持续高温易形变不适配发动机舱长期高温弹性端子、多次高温弹性器件。

5. 采购成本高普通电力母线、散热器、电池焊片优先 TU1/TU2、T2 韧铜降本。

六、典型应用场景

1. 高端半导体 / 真空行业：真空腔体、芯片封装载带、功率器件引线、光电真空电极

2. 高频射频毫米波器件：微波腔体、高频屏蔽铜箔、雷达信号导体、测试探针基材

3. 超高精密散热：高端 CPU/IGBT 水冷均热板、航天仪器热管、芯片超薄散热基板

4. 、车载高端电子：车载雷达高纯导电件、仪器接线、光伏高纯汇流带

5. 超薄铜箔、超细电子引线、真空焊接高纯焊片

七、常规供货形态

超薄铜箔、精密铜带、铜线、铜板、铜管；标准 O 软态，配套 1/2H、H 硬态；支持镜面抛光、脱脂真空防潮包装，适配高速精密冲压、引线拉制设备。