C10700-OFS冲压坯料纯铜

一、牌号定位与对标

C10700-OFS 是美标 OF 系列特种无氧铜，OFS 全称 Oxygen-Free Special Stamping，专为深冲、超薄高速冲压坯料定制，属于无磷高纯无氧铜，不含脱氧磷；纯度梯队：C10100 OFHC (TU0/YU0/CW004A)＞C10700-OFS 冲压无氧铜＞C10200 OF (CW020A/TU1)＞C10300 OFXLP 低磷无氧铜＞全部磷脱氧韧铜 (C11100/C12000/C11500)＞T3；对标：国标改良 TU1 冲压级无氧铜、日系定制冲压 YU1；无 Sn、Fe、Ti、Ni、Cr、Zr 合金元素，无弹性、不耐磨，仅做各类深冲冲压导电 / 散热坯料，不可做连接器弹片、滑动轴承衬套。

二、化学成分（ASTM 标准质量分数）

Cu+Ag ≥99.99%氧含量 O ≤0.0008%，全程无磷脱氧；Bi、Pb、Fe、S、As 等有害杂质严控至极低限值，铸坯内部无气孔、疏松、夹杂，是冲压成型无开裂的核心保障；无磷钝化膜，基体纯净度优于普通 OF 铜，氢脆风险完全消除，适配真空、高温回流焊冲压零件。

三、核心性能参数

1. 力学性能（O 软态，冲压标准坯料状态）

抗拉 220～272MPa，断后延伸率≥41%，塑性远优于 ETP/DLP 磷脱氧铜，可超薄 0.006mm 铜箔、复杂异形深冲、多次拉伸无撕裂；仅冷轧调控硬度，无弹性回弹，受力产生塑性变形；软态 HV 74～94，耐磨性能差，无法承受往复滑动摩擦。

2. 导电、导热、冲压适配特性

导电率：101.5～103% IACS，高导无氧铜区间，仅略低于 OFHC；热导率 394～400W/(m・K)，散热能力优异；软化温度≈208℃；冲压专属优势：晶粒均匀细化、无内部微小缺陷，高速冲切、深拉伸、翻边、异形成型毛刺少、无暗裂；高温回流焊、真空钎焊无氢脆裂纹，冲压件气密性稳定。

3. 物理特性

密度 8.9g/cm³，无磁性；纯净无磷基体两大特点：

1. 真空、氢气高温加工全程无氢脆，半导体、光电冲压件良品率高；

2. 镀层附着力极强，镀金 / 镍 / 银无针孔、起皮，满足精密电子电镀可靠性；成本低于 OFHC，高于普通 C10200 OF，是高端冲压件性价比无氧铜。

四、核心优势（适配冲压坯料场景）

1. 深冲性能，复杂超薄冲压无开裂专用 OFS 精炼工艺消除内部夹杂疏松，可加工微型异形腔体、超薄屏蔽罩、多层拉伸散热壳体，高速连续冲压极少出现暗裂、撕裂，适合微型化精密电子大批量生产。

2. 无氢脆，适配冲压后高温封装、真空焊接冲压成型后直接过回流焊、真空钎焊、氢气封装，不会产生内部微裂纹，是半导体屏蔽件、真空电极冲压坯料。

3. 导电导热双优，冲压一体导电散热构件通用功率器件冲压散热基座、射频屏蔽冲压壳体、电池连接冲压焊片，同时满足导通、散热、屏蔽三重需求。

4. 电镀镀层稳定，高端电子外观与可靠性达标杂质含量极低，贵金属镀层均匀致密，通过高低温、湿热、盐雾老化测试，适配车载、通讯精密冲压零件。

5. 对比 OFHC 大幅控本，冲压件综合成本均衡超高真空毫米波腔体选用 OFHC；消费电子、工控、光伏高端冲压坯料选用 C10700-OFS 平衡性能与采购成本。

五、材料局限

1. 无弹性，禁止制作射频、快充、开关弹性弹片受力无回弹，反复按压、插拔会变形失效。

2. 耐磨极差，不可用作轴套、滑动衬垫、摩擦耐磨零件表面极易刮擦磨损。

3. 无磷钝化膜，库存半成品易氧化发黑相比 C10300 低磷无氧铜、磷脱氧韧铜，存放需钝化或电镀防护。

4. 长期 208℃持续高温易软化变形不适配发动机舱长期高温弹性元器件、多次高温弹片结构。

5. 采购成本高于 C10200 普通无氧铜、全部磷脱氧韧铜普通简易冲压垫片、低压导电件优先 C11100-ETP 降本。

六、典型应用场景（主打各类冲压坯料）

1. 半导体、光电精密冲压件：芯片屏蔽罩、分立器件冲压引线、真空电极冲压基座

2. 5G 射频通讯冲压壳体：射频屏蔽腔体、天线冲压导电底座、信号屏蔽薄带冲压件

3. 新能源冲压导电散热坯料：IGBT 冲压水冷基板、电池模组冲压汇流焊片、充电桩冲压导电垫片

4. 车载高端电子冲压件：车载雷达屏蔽罩、车载传感器冲压导电壳体、电控散热冲压底座

5. 超薄铜箔、多层深拉伸微型紫铜冲压零件、真空设备气密冲压法兰坯料

七、常规供货形态

精密铜带、超薄铜箔、铜板冲压坯料；标准 O 软态，配套 1/2H 半硬冲压态；支持镜面脱脂、真空防潮分条，适配高速精密冲压、连续拉伸自动化产线。