C11100-ETP电子元器件纯铜

一、牌号定位与对标

C11100-ETP 美标 ETP 全称 Electrolytic Tough Pitch，标准电解韧铜，是工业用量大的基础磷脱氧铜，专为普通电子元器件、导电冲压件开发；材质归类：磷脱氧韧铜，不属于无氧铜，内部氧含量高于 OF/OFHC 无氧铜，依靠微量磷脱氧消除铸坯气孔；纯度梯队：C10100 OFHC＞C10200 OF＞C10300 OFXLP＞C11500-STP＞C12100-DLPS＞C11100-ETP＞C11020-FRHC＞T3；国内对标国标 T2 二号纯铜，日系 C1100、欧标 SE-Cu58；无锡、镍、钛、铬、锆等合金强化元素，无弹性、不耐磨，仅导电 / 散热 / 冲压基材，不能做连接器弹片、滑动轴承衬套。

二、化学成分（ASTM 标准质量分数）

Cu+Ag ≥99.90%微量可控磷脱氧，氧含量中等水平，杂质 Bi、Pb、Fe、S 严格管控；无特殊高纯提纯工艺，成本低于特种 STP、DLPS 品级，满足常规电子导电需求；依靠微量磷在表面形成抗氧化钝化膜，提升锡焊、钎焊工艺稳定性。

三、核心性能参数

1. 力学性能（O 软态，电子冲压主流状态）

抗拉 210～265MPa，延伸率≥35%，塑性良好，可高速冲压小型电子垫片、折弯接线端子、浅拉伸散热底座；仅冷加工调控硬度，无弹性回弹，受力发生塑性变形；软态 HV 70～90，耐磨性能差，无法承受往复滑动摩擦。

2. 导电、导热、耐热

导电率：97～99% IACS，常规电子、电力通流完全够用，略低于各类无氧铜；热导率 382～390W/(m・K)，基础散热性能稳定；软化温度约 198℃，长期持续 198℃以上高温易软化变形。

3. 物理特性

密度 8.9g/cm³，无磁性；基础特性：

1. 常规锡焊、波峰焊浸润性良好，普通电子元器件焊接不易产生大量气孔；

2. 库存抗氧化能力优于无磷普通韧铜，半成品短期存放不易发黑；

3. 量产采购成本低廉，大批量低端、中端通用电子件性价比优势明显。

四、核心优势（适配通用电子元器件场景）

1. 冲压成型稳定，适配大批量小型电子零件晶粒均匀，高速冲切微型接地垫片、端子、散热铜片毛刺少，不易撕裂，家电、消费电子标准基材。

2. 焊接适配电子常规制程波峰焊、手工锡焊、低温钎焊均可加工，适合 PCB 接地铜片、电源简易端子、LED 散热支架焊接。

3. 导电散热一体化通用小型电源模块导电垫片、LED 散热铜带、低压设备接地构件，同时满足导通与基础散热。

4. 合规性通用，国内外普通电子设备通用RoHS 环保达标，无特殊材质限制，家电、数码配件、低压工控通用，无需特殊复检。

5. 成本优势突出对比无氧铜、特种密封 / 管材专用铜材价格更低，大批量标准化电子件控本。

五、材料局限

1. 无弹性，禁止制作射频、快充、开关弹性弹片受力无回弹，反复插拔、按压会变形失效。

2. 耐磨极差，不可用作轴套、滑动衬垫、摩擦耐磨零件表面极易刮擦磨损。

3. 存在轻微氢脆风险，不可用于超高真空、半导体氢气高温封装芯片封装腔体、高真空设备、超高频射频器件必须选用 C10200/C10100 无氧铜。

4. 长期 198℃持续高温易形变不适配汽车机舱长期高温端子、多次高温精密弹性元器件。

5. 导电导热、气密性能不及特种品级铜材真空密封件选 C11500-STP，精密薄壁管材选 C12100-DLPS，超高精密散热选无氧铜。

六、典型应用场景（主打通用电子元器件）

1. 消费电子、家电导电件：电源接线端子、PCB 接地铜皮、电池简易连接垫片、充电器内部导电铜片

2. LED 照明散热构件：LED 散热铜带、灯座散热垫片、小型光源散热底座

3. 低压工控通用件：设备接地铜片、小型继电器导电垫片、仪表简易导电基材

4. 通用焊接冲压小件：波峰焊焊接垫片、小型设备导电法兰、浅拉伸散热壳体

5. 普通低压电器、数码配件标准化冲压铜件

七、常规供货形态

铜带、薄铜板、铜棒、铜线；标准 O 软态、1/2H 半硬态；支持精密分条、脱脂清洗、钝化防锈，适配高速电子冲压设备。