KLF-5-1/2H射频弹片日系铜合金
- 报价
- ¥80.00元每千克
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- 型号
- KLF-5-1/2H铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告,原厂材质证明,进口报关证明
KLF‑5‑1/2H是日本神户制钢开发的Cu‑Sn‑Fe‑P 系低锡磷青铜,1/2H 为中硬态,对应 UNS C50715、国标,主打高强高弹 + 中高导电 + 耐热抗松弛 + 耐蚀,是5G 射频弹片、高频连接器、精密端子的高端优选材料。
牌号:KLF‑5(C50715);状态:1/2H(中硬);同系列:KLF‑5‑O、H、EH。
成分:
Cu:余量(≥97.5%)
Sn:1.7–2.3%(低锡,平衡强度与导电)
Fe:0.05–0.15%(Fe‑P 析出强化、细化晶粒)
P:0.025–0.04%(脱氧、提升弹性与耐热)
杂质:Pb≤0.02%,RoHS 合规。
导电率:35–40%IACS(≈4.9–4.3μΩ・cm,比 C5191 高 40%+)。
热导率:150–160W/(m·K)(射频散热好、温升低)。
密度:8.9g/cm³;热膨胀系数:17.6×10⁻⁶/K。
抗拉强度:550–620MPa
屈服强度:480–550MPa(抗变形、回弹稳定)
伸长率:12–18%(精密折弯不开裂)
硬度:HV 180–200(耐磨、冲切毛刺少)
弹性极限:≥400MPa(射频弹片弹力稳定、寿命长)。
耐热抗松弛:软化温度≥450℃,150℃×1000h 应力松弛率 < 8%(车载 / 高频长期稳定)。
高频低损:导电均匀、杂质少,射频信号损耗小、驻波比稳定。
精密成型:细晶组织,0.1–0.3mm 超薄弹片冲压无毛刺、尺寸精度 ±0.005mm。
折弯性:小 R/t≈0.8,90°/180° 折弯无裂纹,适合复杂射频结构。
镀层适配:易镀镍 / 金,镀层附着力强、高频导电稳定。
中高导 + 高弹性,射频性能优
38% IACS 导电 + 580MPa 强度,射频弹片接触电阻低、信号衰减小、弹力稳定,适配 5G/6G 高频场景。
耐热抗松弛,长期可靠
450℃耐热 + 低松弛,长期高频振动 / 高温环境下弹力不衰减、接触稳定,优于普通磷青铜(C5191)。
精密冲压 + 易镀,量产良率高
细晶中硬态,连续冲压数万模次尺寸不变、毛刺少;表面洁净,镀金良率 > 99%,适合高端射频批量生产。
耐蚀 + 抗疲劳,环境适应性强
耐盐雾、抗应力腐蚀,车载 / 户外潮湿环境长期稳定;抗疲劳强度高,反复插拔 / 振动寿命长。
5G/6G:基站射频弹片、天线接触片、高频连接器端子、射频屏蔽件。
汽车电子:车载射频连接器、GPS 天线弹片、车规级精密端子。
精密电子:高频继电器弹片、电池接触片、微型连接器。
KLF‑5‑1/2H(C50715):导电 38% IACS、强度 580MPa、耐热 450℃、抗松弛优、价中;射频弹片。
C5191‑1/2H(磷青铜):导电 25% IACS、强度 550MPa、耐热 350℃、抗松弛一般、价低;低端射频 / 端子。
K80(C19210):导电 88% IACS、强度 500MPa、耐热 470℃、抗松弛良、价中;高导低弹射频件。
C7025(CuNiSi):导电 50% IACS、强度 650MPa、耐热 500℃、抗松弛优、价高;超高弹射频件。
状态选择:
1/2H(中硬):射频弹片,强度 / 弹性 / 成型平衡。
H(硬态):强度 620–700MPa、伸长率≥8%,适合高弹力薄型弹片。
O(软态):强度 450–520MPa、伸长率≥25%,适合复杂深冲射频结构。
尺寸定制:带材厚度0.1–0.5mm、宽度10–200mm,公差 **±0.005mm**;精切、分条、镜面抛光。
表面处理:镀镍 1–2μm + 镀金 0.05–0.1μm(高频低阻、抗氧化、耐磨)。
KLF‑5‑1/2H 是射频弹片的 “高强高弹中高导耐热铜合金”:
CuSn2Fe0.1P+1/2H:38% IACS 高导、580MPa 高强、450℃耐热、抗松弛优、精密冲压稳、易镀易焊;
射频低损 + 弹力稳定 + 长期可靠 + 量产优:5G/6G 射频弹片标配;
广泛用于基站射频弹片、天线接触片、高频连接器、车载射频端子。



KLF-5-1/2H
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是:高性能有色金属及合金材料销售;金属材料销售;有色金属合金销售;金属制品销售;五金产品零售;汽车零配件零售;电力电子元器件销售;电线、电缆经营;国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:无
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