C1020-H精密冲压件高纯紫铜
- 报价
- ¥88.00元每千克
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- 型号
- C1020-H铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告,原厂材质证明,进口报关证明
C1020‑H是99.95%+ 高纯无氧铜(OFC),H = 全硬态,主打 IACS 级超高导电、高热导、致密无氢脆、精密冲压尺寸稳、易焊易镀,是高精密电子、真空器件、大电流导电冲压件的高纯铜材。
牌号:JIS C1020(对应 ASTM C10200、GB TU1、EN CW008A)。
纯度:Cu≥99.95%;O≤0.001%(10ppm);杂质总和≤0.05%。
关键优势:无氧、无氢脆,真空 / 高温环境不裂、不放气。
导电率:98–101% IACS(≈0.0171μΩ·m,工业纯铜高等级)。
热导率:385–391W/(m・K)(散热极快,大电流温升低)。
密度:8.94g/cm³;熔点 1083℃;热膨胀系数 17.7×10⁻⁶/K。
抗拉强度:300–360MPa
屈服强度:≥250MPa(冲压抗变形、回弹小)
伸长率:≥3%(薄材精密冲压不开裂)
硬度:HV 90–110(表面硬、耐磨、冲切毛刺少)。
组织致密均匀:晶粒细、表面光洁(Ra≤0.4μm),0.08–0.5mm 超薄精密件冲压尺寸稳定。
折弯性:小 R/t≈1.0,90° 折弯无裂纹,适合微型端子、屏蔽罩、散热件。
焊锡 / 镀层:易镀锡 / 镍 / 金,浸润性、焊点牢固、高频低阻。
耐蚀:耐大气 / 盐雾,无应力腐蚀,潮湿 / 车载环境长期稳定。
超高导电 + 硬态高强,大电流精密件
IACS 导电 + 330MPa 级强度,新能源大电流端子、母排、屏蔽罩温升极低、不烧蚀;0.1mm 超薄微型冲压件成型稳定、回弹小、尺寸精准。
无氧无氢脆 + 高真空稳定,高端电子可靠
氧含量≤10ppm,真空 / 高温焊接不裂、不放气,适配半导体引线框架、真空器件、射频屏蔽件。
精密冲压 + 易镀易焊,量产良率高
细晶 + 硬态,连续冲压数万模次无毛刺、尺寸不变;表面洁净,电镀良率 > 99%,适合高端电子批量生产。
高纯 + 批次稳,高端认证
JIS/ASTM 标准,成分 / 性能批次一致性好,满足汽车电子 AEC‑Q200、医疗 / 航天高可靠要求。
精密电子:射频屏蔽罩、微型端子、连接器基座、电池接触片、引线框架。
新能源:大电流端子、软连接、母排、充电桩导电件、散热基板。
真空 / 半导体:真空腔体内衬、半导体载具、高真空密封件。
通讯:5G 基站射频件、天线弹片、高频连接器。
C1020‑H(无氧铜):导电 IACS、强度 330MPa、无氢脆、冲压优、价高;高端精密 / 大电流冲压件。
C1100‑H(T2 紫铜):导电 85–90% IACS、强度 300MPa、有氧、价中;普通导电冲压件。
K80(C19210):导电 88% IACS、强度 500MPa、耐热、价中;电器弹片 / 中高端端子。
C5191(磷青铜):导电 40% IACS、强度 450MPa、易裂、价低;低端弹性件。
状态选择:
H(硬态):通用,强度 / 冲压平衡,适合多数精密件。
1/2H(半硬):强度 240–280MPa、伸长率≥8%,适合复杂折弯 / 深冲件。
O(软态):强度 220–250MPa、伸长率≥35%,适合深拉 / 真空成型。
尺寸定制:带材厚度0.08–1.5mm、宽度5–200mm,公差 **±0.005mm**;支持精切、分条、镜面抛光。
表面处理:镀锡(2–5μm)(易焊、低成本)、镀镍(1–2μm)+ 镀金(0.05μm)(高频低阻、抗氧化)。
冲压建议:硬质合金模具、低速稳定进给;折弯半径≥1.0t,避免开裂。
C1020‑H 是精密冲压件的 “高纯高导硬态无氧铜”:
99.95%+ 高纯无氧 + H 态: IACS 超高导、330MPa 高强、无氢脆、精密冲压稳、易镀易焊;
大电流低发热 + 微型成型精准 + 高可靠长寿命:高端电子 / 新能源精密冲压件标配;
广泛用于射频屏蔽罩、大电流端子、微型连接器、真空器件。



C1020-H
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是:高性能有色金属及合金材料销售;金属材料销售;有色金属合金销售;金属制品销售;五金产品零售;汽车零配件零售;电力电子元器件销售;电线、电缆经营;国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:无
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