2026北京半导体展将集结全球2000+企业，展示3nm国产芯片、2nm光刻机等前沿突破，涵盖十 大展区与50余场峰会，见证"芯联世界·智创未来"的产业盛况。
第二十三届中国国际半导体博览会
The 23rd China International Semiconductor Expo
时间：2026年11月12-14日
地点：北京 国家会议中心
参展咨询:展会负责联系人:闫经理(联系方式蕞上面)
八大核心展区亮点纷呈
集成电路设计展区：集中展示国产5nm及以下先进制程芯片设计成果，包括首款基于自主架构的AI训练芯片，算力突破2,000TOPS
制造工艺专区：国产28nm全流程生产线首次公开演示，极紫外光刻设备关键指标达到国际领 先水平
先进封装测试区：3D IC、Chiplet等先进封装技术集体亮相，展出导热性能提升300%的新型散热解决方案
半导体设备区：国产首台可用于3nm制程的EUV光刻机原型机重磅发布，多项核心部件实现自主可控
材料与零部件区：超高纯度电子级硅材料、ArF光刻胶等关键材料打破国外垄断，纯度达99.999999%
功率半导体区：碳化硅、氮化镓器件展出突破性进展，新能源汽车用功率模块效率突破99.5%
MEMS与传感器区：量子陀螺仪精度达0.001°/h，创全球新纪录
创新应用示范区：芯片在6G通信、量子计算、自动驾驶等领域的200余个创新应用场景集中呈现
参展流程:填写参展申请表-选择意向展位-签订参展合同-交付参展费-开具参展发票
展览服务
上海品端展览有限公司，作为业界领先的会展策划与服务提供商，专注于为全球客户打造高品质、专业化的国际展览盛会。自成立以来，我们深耕电力、应急安全、食品加工以及国际交流合作等多个领域，凭借丰富的行业经验和卓越的策划执行能力，成功策划并组织了多场具有国际影响力的展览活动。在国际电力展方面，我们紧跟全球能源转型趋势，聚焦智能电网、可再生能源、电力设备及技术等前沿领域，为参展商与采购商搭建高效交流的平台。应急展则致力于提升公共安全与应急管理水平，...