2026年北京半导体博览会

2026年11月12日至14日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）将在北京国家会议中心盛大举行。本届展会以“凝芯聚力、链动未来”为主题，由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会联合主办，汇聚全球产业资源，打造中国半导体领域年度顶级盛会。

第二十三届中国国际半导体博览会

The 23rd China International Semiconductor Expo

时间：2026年11月12-14日

地点：北京 国家会议中心

参展咨询:展会负责联系人:闫经理(联系方式蕞上面)

全链布局，八大展区全景呈现
展会精心设置产业链、AI创新应用、车规芯片、元器件、产教融合、海外展团等八大展区，全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测、终端应用及配套服务等关键环节。从基础元器件到AI专用芯片，从车规级功率半导体到先进封装技术，从国产EDA工具到海外领先解决方案，全景呈现半导体产业的蕞新技术成果与落地路径。特别是AI创新应用展区，将聚焦大模型、边缘计算、智能算力等热点，展示AI芯片与场景深度融合的标杆案例；车规芯片展区则围绕新能源汽车与智能网联需求，集中展示通过AEC-Q100、ISO26262等认证的国产高端芯片，彰显中国“芯”实力的快速崛起。

重磅活动，汇聚全球产业智慧
同期举办全球IC企业家大会、AI算力与智能场景创新应用论坛、集成电路全产业链自主创新峰会、封装封测技术论坛、微电子才智中国大会等数十场高规格活动。政府领导、行业院士、企业领袖与技术专家齐聚一堂，深度解读国家政策导向，分享前沿技术突破，剖析产业链协同痛点，并围绕车规芯片国产化、存储算力迭代、液冷绿色算力、产教融合等热点议题展开务实对话。新品发布会、企业路演、资本对接沙龙、产教人才对接会等配套活动同步举行，为参展企业提供从技术发布、品牌曝光到资本加持、人才引进的全链路赋能，真正实现“一次参展、多重收益”。

参展价值，赋能企业高质量发展
参展企业可高效对接数万名精准专业观众，覆盖汽车电子、人工智能、智能制造、新能源、消费电子等核心应用领域的采购决策者与技术负责人。依托展会强大的媒体矩阵与海内外行业协会资源，企业能够快速拓展全球渠道，发布创新成果，提升品牌影响力。同时，展会深度联动美、欧、日、韩及东南亚等国际半导体组织，为企业搭建跨境合作与市场拓展的直通桥梁。无论是设备材料商、芯片设计公司、制造封测企业，还是科研院所、投资机构，都能在这里找到精准匹配的合作伙伴与商业机会。

展望未来：芯火相传，共赢黄金时代
当前，AI大模型、智能驾驶、高性能计算正驱动半导体产业进入新一轮高速增长周期。从成熟制程到先进封装，从车规芯片到存储算力，每一处技术突破都在重塑产业格局。ICChina2026不仅是前沿技术的集中检阅，更是产业链协同、标准共建、跨境合作的战略枢纽。面对全球供应链重构与国产化替代的历史性窗口，中国企业需要更紧密地携手上下游伙伴，加速关键核心技术攻关，完善产业生态。

2026年11月，北京国家会议中心，诚邀全球半导体同仁共赴这场年度盛会。在这里，您将触摸技术脉搏，链接核心资源，抢占市场先机。以芯聚力，以链共赢，共同推动中国半导体产业迈向高质量发展新高度。立即锁定展位，共享万亿“芯”蓝海！