2026年北京国际半导体博览会

2026年11月12日至14日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）将在北京国家会议中心盛大举行。本届展会以“凝芯聚力・链动未来”为主题，由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会联合主办，深度整合全球半导体全产业链资源，打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读与人才培育于一体的高端产业协作平台，助力中国半导体自主创新与全球产业链协同发展。

第二十三届中国国际半导体博览会

The 23rd China International Semiconductor Expo

时间：2026年11月12-14日

地点：北京 国家会议中心

参展咨询:展会负责联系人:闫经理(联系方式蕞上面)

展会特设AI创新应用与协同服务两大展区，集中呈现HBM高带宽内存、企业级SSD、AI专用存储芯片、分布式存储系统等核心产品，覆盖存储芯片设计、先进封装到系统集成的完整环节。同时，冷板式、浸没式、喷淋式液冷方案重磅亮相，液冷机柜、散热组件、智能温控系统等精准匹配智算中心、数据中心及AI训练集群等高密度算力场景。当前，全球算力需求持续爆发，单机柜功率密度已突破100千瓦，传统风冷难以满足高效散热与低PUE目标，液冷技术渗透率迅速提升，正成为算力基础设施的主流选择。

IC China2026紧扣产业趋势，同期举办AI算力与智能场景创新应用论坛、液冷技术与绿色算力发展峰会等高端活动，深度解析存储算力迭代路径、液冷国产化突破及产业标准规范等核心议题，搭建技术交流、商业洽谈与资本对接的高效桥梁。作为国内半导体行业蕞具权威性的年度盛会，ICChina已连续成功举办22届，见证了中国半导体产业的崛起与突破。本届展会汇聚全球存储算力与液冷领域的龙头企业、科研机构及终端厂商，构建“展览+会议+对接”全链条服务体系，推动产业链上下游协同创新，加速技术成果转化与规模化应用。

展望未来，随着智能驾驶、边缘计算、元宇宙等新场景的爆发，算力需求将呈现指数级增长，液冷技术将从“可选项”变为“必选项”。ICChina 2026不仅展示当下蕞前沿的存储与散热方案，更将促成跨行业的标准共建与生态合作。无论是芯片设计企业寻求先进封装合作伙伴，还是数据中心运营商寻找高效液冷系统，这里都将成为供需精准匹配的战略枢纽。诚邀业界同仁齐聚北京，共探算力未来，共启液冷新程，以技术创新定义绿色算力的新高度。