2026年中国国际半导体展

2026年11月12-14日，IC China2026北京重磅登场！全球半导体风向标盛会，汇聚全产业链前沿技术、AI创新应用与顶级专家，打造'芯生态·智未来'战略枢纽。从材料到终端，八大展区全景呈现；十余场高规格论坛直击行业热点。诚邀全球同仁共聚，开启万亿芯蓝海！

第二十三届中国国际半导体博览会

The 23rd China International Semiconductor Expo

时间：2026年11月12-14日

地点：北京 国家会议中心

参展咨询:展会负责联系人:闫经理(联系方式蕞上面)

深耕廿二载，铸就行业风向标
自2003年创办以来，ICChina已成功举办二十二届，见证了中国半导体从“追赶”到“并跑”再到局部“引领”的跨越。依托中国半导体行业协会六大专业分会及国内外权威行业组织，展会深度聚合产业链上下游资源，构建起“展览展示+商业洽谈+技术交流+政策解读”五位一体的高端协作平台。本届展会规划规模再升级，预计汇聚海内外领军企业、行业顶 尖专家及数万名专业观众，联动数百家主流媒体全程报道，成为全球半导体产业不可错过的“风向标”。

全链展区全景呈现，精准匹配创新场景
围绕“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”主线，展会精心打造八大特色展区：产业链展区细分材料、设计、设备、制造、封测五大板块，集中呈现全链条前沿技术；AI创新应用展区聚焦大模型、生成式AI、智能算力，展示AI芯片及应用成果；协同服务展区涵盖测试、洁净、知识产权、产业投资等配套服务；元器件展区展示传感、光通信、量子器件等基础支撑；地方特色展团与海外展团联动，集中呈现区域产业成果及欧美、日韩、东南亚先进技术；产教融合展区搭建校企对接桥梁，破解人才瓶颈；车规芯片展区聚焦MCU、功率半导体、传感器，助力国产化升级。

重磅会议汇聚全球智慧，解锁产业新趋势
展会同期举办十余场高规格行业会议：开幕式暨第八届全球IC企业家大会、巴西-东南亚半导体产业合作论坛、AI算力与智能场景创新应用论坛、集成电路全产业链自主创新论坛、微电子才智中国大会、封装封测技术论坛等。直击行业热点与痛点，解读蕞新政策导向，分享前沿技术突破。此外，创新产品发布会、企业路演、产教融合人才对接会等活动同步举行，加速技术成果转化与资本对接。

四大核心优势，赋能企业价值蕞大化
IC China 2026拥有不可替代的四大优势：一是全链聚合——国内唯一由中国半导体行业协会主办的专业展会，覆盖设计、制造、封测、设备、材料全产业链；二是权威背书——链接国家顶层规划与产业一线，精准传导行业政策；三是全球联动——依托世界半导体理事会资源，联动多国行业协会，搭建国际交流桥梁；四是精准引流——深耕智能终端、新能源汽车、光伏储能、智能制造等下游领域，定向邀约优质采购商与专业观众，保障对接实效。

展望未来：芯动力，智未来
面向“十五五”，半导体产业正迎来AI算力、车规芯片、第三代半导体等新增长极。IC China2026不仅是技术成果的展示窗口，更是产业协同、标准共建、跨境合作的战略枢纽。无论是寻求技术突破的设计企业，还是拓展市场的封测厂商，或是布局中国的海外品牌，这里都有您的专属生态位。诚邀全球半导体同仁共聚北京，以创新为芯、以合作为桥，共同开启产业高质量发展的新篇章。展位有限，抢先锁定，共赢万亿芯蓝海！