2026年中国国际半导体博览会

当数字智能与半导体技术深度融合，新质生产力正加速重塑全球产业格局。2026年11月12日至14日，第二十三届中国国际半导体博览会（ICChina 2026）将在北京国家会议中心隆重举办。本届展会由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会联合主办，以“凝芯聚力链动未来”为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果，打造集展示、洽谈、技术交流、政策解读、资本对接于一体的高端产业生态平台。

第二十三届中国国际半导体博览会

The 23rd China International Semiconductor Expo

时间：2026年11月12-14日

地点：北京 国家会议中心

参展咨询:展会负责联系人:闫经理(联系方式蕞上面)

本届展会规模再升级，规划50000㎡超大展示面积，预计汇聚700 + 国内外领 军企业、200 + 行业顶尖专家，吸引100000 + 专业观众到场交流，联动500 + 主流媒体全程报道，打造全球半导体产业的 “风向标” 与“聚集地”。

全链展区多元布局，覆盖产业创新全场景

IC China 2026 以 “全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为核心主线，围绕集成电路全产业链及新兴应用领域，精心打造八大特色展区，精准匹配企业展示与合作需求：

产业链展区：细分材料、设计、设备、制造、封测五大板块，集中展示全链条前沿技术与核心产品；

AI 创新应用展区：聚焦大模型、生成式 AI、智能算力等，呈现 AI 芯片及应用场景创新成果；

协同服务展区：涵盖测试、洁净、知识产权、产业投资等配套服务，完善产业生态体系；

元器件展区：展示传感、光通信、量子器件等基础元器件，夯实产业底层支撑；

地方特色展团：集中呈现各区域半导体产业成果、龙头企业与发展规划；

海外展团：联动欧美、日韩、东南亚等行业协会，汇聚全球先进技术与产品；

产教融合展区：搭建校企对接桥梁，展示人才培养成果，破解产业人才瓶颈；

车规芯片展区：聚焦车规级 MCU、功率半导体、传感器等，助力车规芯片国产化升级。

重磅会议同期举办，解锁产业前沿发展趋势

展会同期将举办十余场高规格行业会议，汇聚全球行业智慧，共话产业发展新机遇：开幕式暨第八届全球 IC 企业家大会、巴西 -东南亚半导体产业合作论坛、AI算力与智能场景创新应用论坛、集成电路全产业链自主创新论坛、微电子才智中国大会、半导体封装封测技术论坛等，直击行业热点痛点，解读蕞新政策导向，分享前沿技术突破，为企业发展提供权威指引。

此外，配套举办创新产品发布会、企业路演、产教融合人才对接会等活动，助力企业高效对接资本、人才与市场资源，加速技术成果转化落地。

四大核心优势赋能，助力企业价值蕞大化

深度聚合・全链覆盖：国内唯一由中国半导体行业协会主办的专业展会，覆盖设计、制造、封测、设备、材料全产业链，汇聚上下游优质资源；

权威背书・政策直达：链接国家顶层规划与产业一线，精准传导行业政策，提供高价值发展参考；

国际互通・全球联动：依托世界半导体理事会资源，联动全球多国行业协会，搭建国际交流合作桥梁；

精准引流・高效对接：深耕智能终端、新能源汽车、光伏储能、智能制造等下游领域，定向邀约优质采购商与专业观众，保障对接实效。

黄金展位火热招商，共享万亿产业新机遇

本届展会展位火热预订中，标准展位（9㎡）18000 元 / 个，光地展位（36㎡起租）1800 元/㎡，提供灵活多样的参展方案，适配不同企业需求。

诚邀国内外半导体企业、科研院所、行业机构踊跃参展，借势行业盛会，展示品牌实力、拓展全球市场、链接优质资源、共创产业未来！