电动化、智能化浪潮重塑汽车产业,车规芯片成为核心关键。IC China2026重磅打造车规芯片专属展区,集中展示全品类车规级芯片及配套技术,助力国产芯片突围崛起。2026年11月北京,共探创新之路!
第二十三届中国国际半导体博览会
The 23rd China International Semiconductor Expo
时间:2026年11月12-14日
地点:北京 国家会议中心
参展咨询:展会负责联系人:闫经理(联系方式蕞上面)

IC China2026由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会联合主办,历经22届沉淀,已成为国内半导体领域权威性与影响力兼具的年度盛会。本届展会总展览规模达数万平方米,汇聚数百家海内外领 军企业、众多行业顶尖专家,吸引数万名专业观众到场。车规芯片展区作为核心亮点,精准聚焦新能源汽车与智能网联汽车需求,全面覆盖车规级MCU、功率半导体(IGBT/SiC)、车载AI芯片、传感器、射频芯片、电源管理芯片等全品类产品,同步呈现车规芯片设计、测试、认证、先进封装等配套技术服务,完整适配动力控制、自动驾驶、智能座舱、车身管理、车载充电等全应用场景。


车规芯片对高可靠、高安全、耐高温、长寿命要求严苛,需通过AEC-Q100、ISO 26262等国际权威认证,技术壁垒高、研发难度大。当前,国内车规芯片国产化替代加速推进,多款国产芯片性能已跻身国际先进水平。本届车规芯片展区汇聚北方华创、长电科技、比亚迪半导体等国内龙头企业,集中展示通过严苛车规认证的高端芯片产品与解决方案,打破海外技术垄断,彰显中国“芯”实力。
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