2026中国国际半导体博览会

抢占ICChina2026黄金展位，就是锁定半导体行业的战略高地——3天内触达10万专业观众，47%更高成交率，800%品牌曝光增长，全球700强企业同台竞技的顶级舞台。

第二十三届中国国际半导体博览会

The 23rd China International Semiconductor Expo

时间：2026年11月12-14日

地点：北京 国家会议中心

参展咨询:展会负责联系人:闫经理(联系方式蕞上面)

核心展区亮点

1. 半导体技术展区：聚焦3nm及以下先进制程技术，展示极紫外光刻、原子层沉积等前沿工艺，国产自主架构处理器芯片首次公开

2. 半导体设备专区：展出国产首台5nm制程刻蚀设备、薄膜沉积设备，关键性能指标达国际领 先水平

3. 封装测试区：3D IC、Chiplet等先进封装方案集体亮相，集成密度提升300%

4. 材料与部件区：超高纯度电子级化学品、大尺寸硅片实现国产化突破

5. 功率半导体区：碳化硅、氮化镓器件展示新能源领域创新应用

6. MEMS与传感器区：量子传感器精度突破0.001°

7. 
   

前沿技术突破

特色活动

1. 半导体设备实机演示：展示先进制程全流程设备协同作业

2. 技术研讨会：探讨半导体材料、工艺、设备等全产业链话题

3. 供需对接会：促成设备厂商与晶圆厂深度合作