C197(C19400) 精密电子铜带 导电均匀 通讯元件冲压基材
- 报价
- ￥81.00元每千克
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- 型号
- C197铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
C197（C19700） 是Cu-Fe-P-Mg 系中高强高导精密铜合金，对应 ASTM C19700、CDA C197，定位导电均匀、尺寸稳定、精密冲压性优，专为5G 通讯元件、高频连接器、微型端子、高速冲压电子件设计，是通讯与精密电子领域的主流基材。
Cu：余量（≥97.0）
Fe：0.6–0.9（细化晶粒、提升强度）
P：0.20–0.30（脱氧、改善加工性）
Mg：0.05–0.15（增韧、抗应力松弛）
杂质：严控，批次一致性高。
导电均匀稳定，高频信号优
导电率：75–85%IACS，导热系数约 260W/m・K，导电均匀性 ±2%，适配高频通讯与高速信号传输。
电阻率：2.16μΩ・cm（退火态），信号损耗低、屏蔽效果好。
中高强高韧，精密冲压无忧
抗拉强度：380–450MPa（1/2H 态），硬度 110–130HV，延伸率≥12%，180° 折弯无裂纹。
晶粒均匀、硬化率低，高速冲压回弹小、无毛边、尺寸精度 ±2μm，适配微型 / 复杂通讯元件。
耐热耐蚀，长期稳定可靠
软化温度≥420℃，200℃长期工作强度 / 导电衰减小，适配焊接与高温服役场景。
抗大气 / 湿热 / 弱腐蚀优于普通磷铜，耐磨抗疲劳；镀锡 / 镍 / 金附着力强、易焊接，回流镀锡无晶须风险。
低内应力，尺寸稳定性佳
内应力低，冲压后形变小、翘曲少，适配高密度、小间距通讯元件与精密端子。
O 软态：延伸率≥20%，复杂深冲 / 微型异形件
1/2H 半硬态：强度 380–450MPa，精密通讯端子 / 连接器
H 硬态：强度 430–500MPa，定型结构 / 耐磨件。
通讯电子：5G 射频连接器、高频天线弹片、通讯模块端子、微型屏蔽罩
精密电子：高速信号连接件、传感器触头、微型马达电刷
电器连接：汽车低压端子、精密接插件、薄壁汇流排
消费电子：SIM 卡托导电基材、微型散热片、电池连接片
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是：高性能有色金属及合金材料销售；金属材料销售；有色金属合金销售；金属制品销售；五金产品零售；汽车零配件零售；电力电子元器件销售；电线、电缆经营；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
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