SLF1(C1220) 低应力铜合金 减少形变 微型电子精密冲压铜带

SLF1 低应力铜合金 减少形变 微型电子精密冲压铜带

一、产品概述

SLF1 是铜铁磷系低应力专用合金，核心定位为超低内应力、高尺寸稳定、精密冲压不变形，专为微型电子件、薄壁精密结构、多工位高速冲压开发。通过特殊合金配比与去应力精炼工艺，从源头抑制加工内应力，冲压后回弹极小、翘曲 / 扭曲少、尺寸精度高，是高端微型电子件的优选稳定型铜材。

二、材质核心特性

高纯铜基体 + 微量 Fe/P 精准合金化，搭配专属去应力热处理，内部晶粒均匀细化、内应力极低且分布均匀；杂质含量严控、批次一致性强，冷加工硬化率低，高速连续冲压不易变形、尺寸一致性好、良率高。

三、核心性能亮点

1. 超低内应力，冲压几乎不变形合金设计核心为抑制内应力产生与累积，冲压后无明显翘曲、扭曲、侧弯；微型件（0.1–0.5mm）、长窄带、复杂异形件尺寸稳定，公差可达 **±0.005mm**，大幅减少整形与校直工序。

2. 高尺寸稳定，回弹极小易控塑性与刚性平衡佳，折弯 / 冲压回弹角 **≤1°**，远低于普通铜合金；多工位连续冲压、深冲、微折弯角度精准，批量生产一致性强，适配高速模内成型。

3. 优良延伸与折弯，薄壁成型无忧软态延伸率 **≥38–45%**，180° 折弯无裂纹，r/t≤0.5（极小折弯半径）；0.08–0.3mm 超薄料可稳定深冲、异形折弯，适配微型屏蔽罩、薄壁外壳、精密端子。

4. 导电导热均衡，电子载流稳定导电率82–90%IACS，导热系数约 360W/m・K，兼顾低发热与信号稳定传输；满足微型电子件载流、散热、屏蔽复合需求。

5. 表面洁净耐蚀，后处理适配强板面光洁、氧化皮少，耐湿热 / 大气腐蚀，长期使用不易发黑；可稳定镀锡 / 镍 / 金，镀层附着力强、均匀致密，适配电子件焊接与防腐需求。

四、常规供货状态

五、主要应用范围