CAC92-O(CAC92) 软态铜镍硅合金 低膨胀精密电子基材

Cu：余量（≥97.0）

Ni：1.8–2.5：低膨胀、耐热、抗时效

Si：0.4–0.7：析出 Ni₂Si 强化、降膨胀、稳电导

Fe：0.1–0.2：细化晶粒、提升耐热与成型性

杂质（Pb/Zn 等）：≤0.1：严控杂质、表面洁净、批次一致

RoHS/ELV 合规、无铍环保、日系高精控。

抗拉强度：380–450 MPa（O 态软）

屈服强度（Rp0.2）：≥180 MPa，低张力、微折弯不易裂、回弹极小

硬度：HV 100–130（软态），精冲无毛刺、模具损耗低

延伸率（A50）：≥25%，高韧深冲、复杂异形件一次成型

弹性模量：≈120 GPa，低弹变形、尺寸稳定性好

折弯：180° 平弯 R/T=0，超薄带（0.1–0.3mm）微型结构件良率高。

导电率：40–45% IACS（≈23–26 MS/m），比普通黄铜高 30%+、损耗低

热导率：≈190 W/(m·K)，散热均匀、精密组件温差变形小

热膨胀系数：≤17.5 ×10⁻⁶ /℃（20–150℃），比磷青铜低 10%+、低膨胀稳尺寸

电阻率：≤3.8 μΩ·cm，中低阻、高频信号传输稳定

软化温度：≥300℃，耐受常规焊接 / 烘烤、无时效变形。

冲压性：软态晶粒均匀、表面光洁（Ra≤0.15μm），高速精冲良率高，适配精密端子、微型框架

焊镀性：易镀镍 / 镀锡 / 镀金、焊接浸润性好，匹配精密电子封装制程

应力松弛：125℃/1000h 松弛率＜8%，长期服役尺寸稳定、接触电阻漂移小

耐蚀：抗工业大气、潮湿、弱腐蚀，抗氧化变色、耐应力腐蚀优于黄铜。

精密电子：高频连接器端子、射频结构件、精密开关触点、仪器仪表导电基材

半导体 / 封装：低膨胀引线框架、光电子元件载体、精密封装基板

光学 / 通讯：光学仪器精密结构件、通讯设备高频组件、传感器弹性元件

工业精密件：微型电机换向器、精密模具镶件、热交换器精密部件。