K80(C19210 ) 日系标准铜合金 高导易加工精密工业铜带

Cu：余量（≥99.7%）：高铜基底，保障超高导电

Fe：0.05–0.15：细化晶粒、中强强化 + 抗疲劳 + 耐热

P：0.025–0.04：脱氧净化、提升高温稳定性 + 耐蚀

杂质（Pb/Zn/Ni 等）：≤0.1：严控杂质、性能稳定、高精一致性

RoHS/ELV 合规、无铍环保、日系 / 德系高精控。

导电率：88–92% IACS（≈51–53 MS/m），接近纯铜、损耗极低

热导率：≈380 W/(m·K)，散热优异、高频 / 大电流温升小

电阻率：≤1.9 μΩ·cm，低阻稳定、电流传输高效

软化温度：≥400℃，耐受焊接高温、长期使用不软化变形。

抗拉强度：380–480 MPa（中强区间、精密工业承载级）

屈服强度（Rp0.2）：≥300 MPa，抗变形、端子 / 框架尺寸稳定

硬度：HV 110–140，中韧耐磨、高速冲压无毛刺、不伤模

延伸率（A50）：≥15%，高韧抗裂、复杂折弯不开裂、回弹小

弹性模量：≈130 GPa，弹性适中、插拔稳定、抗疲劳

折弯：90° 折弯 R/T≤0.2，超薄带（0.1mm）微型结构一次成型、良率高。

冲压性：晶粒均匀、表面光洁、无起皮，高速连续冲压良率提升 25%+

焊镀性：易镀镍 / 镀锡、焊接附着力强，适配半导体 / 电子标准制程

应力松弛：125℃/1000h 松弛率＜6%，长期服役弹力稳定、接触电阻漂移小

耐蚀：抗工业大气、潮湿、盐雾，抗氧化变色、耐环境优。

半导体 / 电子：集成电路引线框架、IC 载板、分立器件引脚、射频连接器、高速信号端子

新能源汽车：动力电池连接片、BMS 端子、高压连接器、电机控制器弹片、充电桩端子

工业电气：断路器元件、接触弹簧、接线端子、汇流排、光伏连接器、轨道交通导电件

消费电子：Type‑C 弹片、USB 端子、开关触点、锂电池极耳。

R420（中韧）：高导中强、高韧易冲、精密工业

R460（中强）：高强中导，中载端子 / 弹片

H04（全硬）：高强低韧，特硬结构件。