STOL93(R380) 低阻合金 电子电路导电基材

Cu：余量（≥98.5%）

Ni：0.3–0.8（微量强化，稳组织）

Si：0.10–0.25（析出强化，保高导）

Fe：0.05–0.20（细化晶粒，提韧性）

P：0.01–0.05（脱氧稳导）

杂质≤0.15%，RoHS 合规、无铍环保。

导电率：75–80% IACS（≈43–46 MS/m），低阻损耗极小

热导率：280–300 W/(m·K)，散热快、温升低

电阻率：≤2.3 μΩ·cm，适配大电流 / 高频电路。

抗拉强度：380–450 MPa

屈服强度（Rp0.2）：≥300 MPa

硬度：HV 110–140

延伸率（A50）：≥18%，软态高韧、易折弯

弹性模量：≈130 GPa

折弯：90° 折弯 R/T≤0.3，压不开裂、回弹小。

抗应力松弛：125℃/1000h 松弛率＜10%，常温 / 中温弹力稳定

耐蚀：抗工业大气、潮湿、盐雾，抗氧化发黑，适配车载 / 消费电子。

电力电子：功率模块基材、母线排、大电流端子、逆变器散热件

电子电路：高频 PCB 覆铜、引线框架、射频 / 微波电路、EMI 屏蔽件

消费电子：Type‑C 端子、电池连接件、电源连接器、导电弹片

汽车电子：车载低压端子、线束连接件、传感器基材

替代材料：替代纯铜（提强度）、磷青铜（提导电）、普通黄铜（提综合性能）。