KLF2( AL-15) 引线框架铜合金 刚性充足 半导体封装基材

KLF2 引线框架铜合金 刚性充足 半导体封装基材

一、产品概述

KLF2（又称 AL-15）是Cu-Fe-P-Sn 系高强高导铜合金，为半导体引线框架专用核心材料，主打高刚性 + 高导电 + 耐热稳定 + 精密成型，适配高密度、细间距、超薄型封装场景，是 DIP、SOP、QFP、QFN 等主流封装的标准基材。

二、材质成分（典型值，wt%）

三、核心性能亮点

1. 刚性充足，结构稳定不变形抗拉强度≥460MPa、硬度 HV≥140，刚性优异；超薄带材（0.1–0.3mm）抗翘曲、抗塌陷，芯片贴装与键合过程尺寸零漂移，适配细间距（≤0.4mm）高密度框架。

2. 高导高导热，散热快低损耗导电率≥82% IACS，导热率≥360 W/(m·K)，接近纯铜；芯片工作热量快速导出、温升低，大电流 / 大功率封装低损耗、无热失效风险。

3. 耐高温抗软化，封装制程适配强软化温度≥425℃，耐受260℃回流焊及180℃长期服役；高温下抗应力松弛、抗蠕变，键合强度稳定，封装后无虚焊、无脱层。

4. 精密成型优，高速冲压良品率高内应力均匀，90° 折弯系数≤1.0，无裂纹、回弹极小；板面平整度高、厚度公差 ±0.002mm，高速冲压 / 蚀刻无毛刺、精度高；镀镍 / 银 / 金附着力强、焊锡浸润性好，兼容 SMD 贴装与精密键合。

5. 耐蚀抗氧化，长期服役可靠大气 / 湿热环境耐蚀性优，表面不易氧化变色；长期服役接触电阻稳定，适配车载、工业控制、消费电子等复杂工况。

四、主要应用范围