ML21( C7025) 精密铜合金带 延展性强 薄壁电子冲压配件

ML21 精密铜合金带 延展性强 薄壁电子冲压配件

一、产品概述

ML21 是Cu-Ni-Si 系（对标 C7025）高延展精密铜合金带，核心定位超薄、超深冲、复杂薄壁电子冲压件，主打优异延展性、精密尺寸稳定性、适中强度、良好导电，解决普通铜合金薄壁冲压易开裂、回弹大、尺寸超差痛点，是微型电子配件的优选基材。

二、材质成分（典型值）

三、核心性能亮点

1. 超优延展性，薄壁深冲不开裂沉淀强化 + 细晶控轧，延伸率≥20%（硬态）、≥35%（软态），远超常规 C7025、磷青铜；0.05–0.3mm 超薄带可一次性深冲复杂型腔、窄槽、微型结构，无裂纹、无毛刺，适配薄壁冲压需求。

2. 精密尺寸稳定，回弹小易控形厚度公差 ±0.003mm、平直度≤0.15mm/m、表面粗糙度 Ra≤0.2μm；内应力均匀，冲压回弹率＜3%，微型端子、薄壁外壳成型后尺寸精准，一致性好，良率显著提升。

3. 强韧均衡，抗折耐疲劳抗拉强度≥580MPa（硬态）、硬度 HV≥150，强韧平衡佳；晶粒细致，反复弯折≥6 万次无裂纹，薄壁动态工况下不易断裂，适配高频插拔与振动环境。

4. 中高导电导热，散热稳定导电率≥45% IACS，导热率≥180 W/(m・K)，兼顾延展与导电；薄壁大电流件温升低、接触电阻稳定，长期服役无明显衰减，适配精密功率电子场景。

5. 耐高温抗松弛，热稳定好软化温度≥350℃，可耐受 260℃回流焊及长期 150℃工作温度；高温下抗应力松弛优异，薄壁件长期接触压力稳定，避免热环境虚接风险。

6. 表面与加工适配性强板面致密洁净、无氧化层，高速冲压、蚀刻精度高；镀锡 / 镍 / 金附着力强、焊锡浸润性好，兼容 SMD 贴装、精密焊接与键合工艺。

四、主要应用范围