K75(R400 )中韧合金 通用电子端子冲压铜带

Cu：余量（≥99.5%）

Cr：0.25–0.35：纳米 Cr 相析出强化，提强度 + 耐热 + 不降导电

Ti：0.08–0.12、Si：0.01–0.03：细化晶粒、强韧平衡 + 抗松弛 + 改善冲压性

杂质（Fe/Pb/Zn 等）：≤0.1：严控杂质、性能稳定、一致性好

RoHS/ELV 合规、无铍环保、欧系高精控。

导电率：80–83% IACS（≈45–48 MS/m），接近纯铜、损耗低

热导率：≈330 W/(m·K)，散热优、端子温升可控

电阻率：≤2.1 μΩ·cm，低阻稳定、电流传输高效

热膨胀系数：18.0×10⁻⁶/K，与电子件匹配度高。

抗拉强度：400–460 MPa（中韧区间、通用端子承载级）

屈服强度（Rp0.2）：≥340 MPa，抗变形、端子尺寸稳定

硬度：HV 120–150，中韧耐磨、高速冲压无毛刺、不伤模

延伸率（A50）：≥12%，高韧抗裂、复杂折弯不开裂、回弹小

弹性模量：≈138 GPa，弹性适中、端子插拔稳定

折弯：90° 折弯 R/T≤0.3，微型端子 / 复杂结构一次成型、良率高。

软化温度：≥250℃，耐受回流焊高温、尺寸稳定、不软化变形

应力松弛：125℃/1000h 松弛率＜8%，长期服役弹力稳定、接触电阻漂移小

耐蚀：抗工业大气、潮湿、盐雾，抗氧化变色、端子耐环境优

冲压性：晶粒均匀、表面光洁、无起皮，高速连续冲压良率提升 20%+。

通用电子端子：消费电子端子、连接器插针、插座弹片、开关触点

汽车电子：车载低阻端子、控制单元连接件、耐振动导电构件

通讯设备：射频端子、信号连接器、基站普通导电件

替代材料：替代普通磷青铜（提导电 / 降电阻）、黄铜（提强度 / 稳尺寸）、C11000（提冲压性 / 降成本）。