K75(R460) 均衡铜材 引线框架稳定导电基材

K75-R460 均衡 K75 铜材 引线框架稳定导电基材

一、产品概述

K75-R460 为铬硅钛系析出强化铜合金均衡回火规格，整体兼顾高导电、中等强度、耐热稳定、冲压成型性，批次性能均匀稳定。适配半导体分立器件、贴片封装、各类引线框架量产需求，同时可通用电子端子、中小载荷连接弹片，是引线框架类高性价比稳定导电基材。

二、核心性能亮点

1. 强导均衡，发热低、导通稳定导电能力优异，电阻率低，大电流与密集排布工况下温升可控，长期通电无异常发热，满足半导体元件长期稳定导通要求。

2. 强度硬度适中，框架尺寸不易变形回火强度合理，抗弯折、抗扭曲性能优良，冲压裁切后平整度高，引线框架引脚不易歪扭、形变，封装尺寸一致性好。

3. 耐热抗时效，适配焊接制程具备良好耐高温软化能力，可耐受常规回流焊、封装焊接温度，高温制程后硬度与残余应力稳定，不易出现翘曲、时效变形。

4. 成型性优良，高速冲压适配韧性搭配合理，薄带高速冲压、微折弯、精细裁切不易开裂，回弹控制优异，适合精密小型化引线框架批量生产。

5. 镀层适配性强，封装工艺兼容基材表面均匀洁净，镀锡、镀镍等表面镀层附着力佳，焊接浸润性好，匹配半导体封装、电子组装标准化制程。

三、典型应用范围

半导体分立器件引线框架、贴片 IC 小型框架功率器件连接基材、光电子元件导电载体消费电子精密端子、中小载荷连接器弹片工控小型开关触点、仪器仪表精密导电结构件