Fuji194(C19400) 日系标准铜铁合金 引线框架精密导电铜带
- 报价
- ￥90.00元每千克
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- 型号
- Fuji194(铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
Fuji194 是日系标准 Cu-Fe-P 系高强高导铜合金，对应 JIS C1940、ASTM C19400，俗称 “富士 194”，专为半导体引线框架、精密导电端子、高速冲压电子件设计，平衡高强度、高导电、耐热耐蚀、精密冲压四大核心需求，是全球引线框架用量大的主流合金之一。
二、材质核心成分（wt%）
Cu：余量（≥97.0）
Fe：2.1–2.6（核心强化元素）
P：0.015–0.15（脱氧 + 细化晶粒）
Zn：0.05–0.2（微量，改善加工性）
杂质：严控，批次一致性高
高强高导，载流与结构双优
导电率：60–75%IACS，导热系数约 280W/m・K，兼顾高载流与低发热。
抗拉强度：410–485MPa（H 态），硬度 125–145HV，强度是纯铜 2 倍 +，适配薄壁 / 长窄件结构刚性。
耐热稳定，抗高温软化
软化温度≥450℃，200–300℃长期工作强度 / 导电衰减小，适配焊接与高温服役场景。
精密冲压性好，尺寸稳定
晶粒均匀、硬化率低，高速冲压回弹小、无毛边、尺寸精度 ±2μm；180° 折弯无裂纹，适配微型 / 复杂引线框架与端子。
耐蚀耐磨，焊接 / 镀覆性优
抗大气 / 湿热 / 弱腐蚀优于普通磷铜，耐磨抗疲劳；镀锡 / 镍 / 金附着力强、易焊接，回流镀锡无晶须风险。
O 软态：延伸率≥25%，复杂深冲 / 微型异形件
1/2H 半硬态：强度 365–435MPa，精密端子 / 引线框架
H 硬态：强度 410–485MPa，定型结构 / 耐磨件
ESH：高强高韧（500–550MPa），高密度 IC 封装
半导体封装：IC/LED/ 分立器件引线框架、QFN/DFN 引脚、微型支架
精密电子：汽车高压端子、传感器连接件、射频接触弹片
电器连接：高速信号连接件、精密接插件、母线 / 汇流排
消费电子：薄壁散热片、微型屏蔽罩、SIM 卡托导电基材
Fuji194
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是：高性能有色金属及合金材料销售；金属材料销售；有色金属合金销售；金属制品销售；五金产品零售；汽车零配件零售；电力电子元器件销售；电线、电缆经营；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
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