电子半导体检测,温度交变耐久试验
- 供应商
- 无锡万博检测科技有限公司
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- 报价
- ¥100.00元每件
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- 13083509927
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- 销售经理
- 奚家和
- 所在地
- 无锡市经开区太湖湾信息技术产业园16楼
- 更新时间
- 2024-05-26 11:00
电子半导体检测,温度交变耐久试验
封装测试:是在封装完成后的测试。根据具体情况,这个测试内容可以与生产测试相似,或者比生产测试更全面一些,甚至可以在特定的应用系统中测试。封装测试重要的目标就是避免将有缺陷的器件放入系统之中。晶圆测试又称前道测试、 “circuitporbing”(即cp测试)、“wafer porbing”或者“die sort”。晶圆测试大致分为两个步骤:①单晶硅棒经标准制程制作的晶圆,在芯片之间的划片道上会有预设的测试结构图,在首层金属刻蚀完成后,对测试结构图进行晶圆可靠性参数测试(wat)来监控晶圆制作工艺是否稳定,对不合格的芯片进行墨点标记,得到芯片和微电子测试结构的统计量;②晶圆制作完成后,针对制作工艺合格的晶圆再进 行cp测试(circuitprobing),通过完成晶圆上芯片的电参数测试,反馈芯片设计 环节的信息。完成晶圆测试后,合格产品才会进入切片和封装步骤。
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