化合物半导体检测，报警器耐恒定湿热性测试

化合物半导体检测，报警器耐恒定湿热性测试

测试需求贯穿半导体设计、前道制造、后道封装全程 

半导体测试贯穿设计、生产过程的核心环节。半导体测试就是通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较以确定或评估集成电路功能和性能的过程，其测试内容主要为电学参数测试。一般来说，每个芯片都要经过两类测试：

（1）参数测试。参数测试是确定芯片管脚是否符合各种上升和下降时间、建立和保 持时间、高低电压阈值和高低电流规范，包括dc（directcurrent）参数测试与ac （alternating current）参数测试。dc参数测试包括短路测试、开路测试、大电流测试等。ac参数测试包括传输延迟测试、建立和保持时间测试、功能速度测试等。这些测试通常都是与工艺相关的。cmos输出电压测量不需要负载，而ttl器件则需要电流负载。

（2）功能测试。功能测试决定芯片的内部数字逻辑和模拟子系统的行为是否符合期望。这些测试由输入适量和相应的响应构成。他们通过测试芯片内部节点来检查一个验证过的设计是否正产工作。功能测试对逻辑电路的典型故障有很高的覆盖率。