pcba振动测试方法,半导体器件可靠性试验
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- 无锡市经开区太湖湾信息技术产业园16楼
- 更新时间
- 2024-05-28 11:00
pcba振动测试方法,半导体器件可靠性试验
在测试方面,cp比较难的是探针卡的制作,并行测试的干扰问题。ft相对来说简单一点。还有一点,memory测试的cp会更难,因为要做redundancyanalysis,写程序很麻烦。
cp在整个制程中算是半成品测试,目的有2个,1个是监控前道工艺良率,另1个是降低后道成本(避免封装过多的坏芯片),其能够测试的项比ft要少些。简单的一个例子,碰到大电流测试项cp肯定是不测的(探针容许的电流有限),这项只能在封装后的ft测。
不过许多项cp测试后ft的时候就可以免掉不测了(可以提高效率),所以有时会觉得ft的测试项比cp少很多。
应该说wat的测试项目和cp/ft是不同的。cp不是制造(fab)测的!% q) `8
而cp的项目是从属于ft的(也就是说cp测的只会比ft少),项目是完全一样的;不同的是卡的spec而已;因为封装都会导致参数漂移,所以cp测试spec收的要比ft更紧以确保终成品ft良率。还有相当多的dh把wafer做成几个系列通用的die,在cp时通过trimming来定向确定做成其系列中的某一款,这是解决相似电路节省光刻版的佳方案;所以除非你公司的wafer封装成device是唯一的,且wat良率在99%左右,才会盲封的。
据我所知盲封的dh很少很少,风险实在太大,不容易受控。
wat:wafer level的管芯或结构测试- `" t
cp:wafer level的电路测试含功能.
ft:device level的电路测试含功能.
cp = chip probing.
ft= final test., y. a6 s
cp 一般是在测试晶圆,封装之前, 封装后都要ft的。不过bump wafer是在装上锡球,probing 后就没有ft.’s4 e$ r1
ft 是在封装之后,也叫“终测”。意思是说测试完这道就直接卖去做application.
cp 用prober, probe card。ft 是handler, socket.’
cp 比较常见的是room temperature = 25度,ft 可能一般就是75或90度
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