半导体器件测试实验，稳压二极管的检测

半导体器件测试实验，稳压二极管的检测

半导体测试 有cp测试和 final test,现在就大致的来说一下两者的区别

苏州七剑软件------行业的半导体智能化解决方案专家

cp是把坏的die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接地知道wafer的良率。

ft是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。8 %

现在对于一般的wafer工艺，很多公司多吧cp给省了；减少成本。

cp　对整片wafer的每个die来测试

而ft　则对封装好的chip来测试。

CP pass才会去封装。然后FT，确保封装后也pass。

wat是wafer acceptance test，对专门的测试图形（testkey）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；

cp是wafer level的chipprobing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（ifneeded），对一些基本器件参数的测试，如vt,rdson,bvdss,igss,idss等，一般测试机台的电压和功率不会很高；

ft是packaged chip level的final test，主要是对于这个（cppassed）ic或device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；

pass ft还不够，还需要做ual和ual

cp测试对memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过mra计算出chip level的repairaddress，通过laser repair将cp测试中的repairabledie修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。

cp是对wafer进行测试,检查fab厂制造的工艺水平

ft是对package进行测试,检查封装厂制造的工艺水平

对于测试项来说,有些测试项在cp时会进行测试,在ft时就不用再次进行测试了,节省了ft测试时间;但是有些测试项必须在ft时才进行测试(不同的设计公司会有不同的要求)

一般来说，cp测试的项目比较多，比较全；ft测的项目比较少，但都是关键项目，条件严格。但也有很多公司只做ft不做cp(如果ft和封装yield高的话，cp就失去意义了)。

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