半导体器件可靠性测试，第三方可靠性检测

半导体器件可靠性测试，第三方可靠性检测

cp 比较常见的是room temperature = 25度,ft 可能一般就是75或90度

cp没有qa buy-off， ft 有

cp 两方面

监控工艺.所以呢，觉得probe实际属于fab范畴

控制成本。financial gate。我们知道ft封装和测试成本是芯片成本中比较大的一部分，所以把次品在probe中reject掉或者修复，有利于控制成本-

ft:

终测通常是测试项多的测试了，有些客户还要求3温测试，成本也大。

至于测试项呢，

如果测试时间很长，cp和ft又都可以测，像trim项，加在probe能显著降低时间成本，当然也看客户要求。

关于大电流测试呢，ft多些，但是我在probe也测过十几安培的功率mosfet,一个pad上十多个needle。

有些pad会封装到device内部，在ft是看不到的，所以有些测试项只能在cp直接测，像功率管的gate端漏电流测试igss1e+ t

cp测试主要是挑出坏die，修补die，然后保证die在基本的spec内，function well.1ft测试主要是package完后，保证die在严格的spec内能够function.$

cp的难点在于，如何在短的时间内挑出坏die,修补die。

ft的难点在于，如何在短的时间内，保证出厂的unit能够完成全部的function。

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