集辰中心：上海集成电路设计产业园·复合型产业空间综合体
项目概况
集辰中心位于上海市浦东新区盛夏路，地处上海集成电路设计产业园核心区域，东至5a-6地块、西至晓桐路、南至5a-6地块、北至银冬路。项目预计于2026年竣工交付，用地性质为科研办公。总建筑面积约30万平方米，由六栋研发办公楼构成，致力于打造集研发总部、企业孵化器、共享办公、公共实验室、配套商业等为一体的复合型产业空间综合体。
区位与产业环境
项目地处上海集成电路设计产业园核心区位，周边集成电路、人工智能等先导产业高度集聚，产业生态成熟。区域内科研机构、高校及高新技术企业密集，为企业入驻及发展提供了良好的产业协同条件。项目所在的集设园核心区为上海首批市级特色产业园之一，历经多年发展已实现阶段性发展目标，产业集聚效应显著。项目东侧与轨道交通13号线东延伸段高科中路站共建，实现地铁上盖式无缝衔接，交通条件优越。
交通条件
项目交通条件优越，东侧与上海轨道交通13号线东延伸段高科中路站共建，实现与地铁站的无缝衔接。周边中环、龙东大道等城市快速路环绕，驾车可快速通达浦东国际机场、虹桥枢纽及陆家嘴、张江等核心商圈。
产品与空间
标准层面积：约2000至2500平方米
首层层高：约6.9米
标准层层高：约4.5米
首层承重：10.0KN/平方米
标准层承重：3.5KN/平方米
项目以产业研发功能为主，六栋研发办公楼可灵活组合，适配总部办公、研发实验室、中试转化等多元功能需求。项目其他交付标准、空调系统、电梯配置等具体信息，请以项目方Zui新公示为准。
技术参数
总建筑面积：约30万平方米
建筑栋数：6栋
竣工时间：2026年
用地性质：科研办公
标准层面积：约2000至2500平方米
首层层高：约6.9米
标准层层高：约4.5米
首层承重：10.0KN/平方米
标准层承重：3.5KN/平方米
轨道交通：13号线东延伸段高科中路站（与项目共建）
项目地址：上海市盛夏路（普洛斯盛银大厦东侧约90米）
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