集贤天地:上海集成电路设计产业园·研发办公新地标
项目概况
集贤天地位于上海市浦东新区盛夏路565弄,地处上海集成电路设计产业园核心区位,于2021年竣工交付,用地性质为商业办公。项目总建筑面积约26万平方米,由6栋研发办公楼构成,内部商业配套完善,人才公寓、咖啡、简餐、商务餐饮等配套服务一应俱全,已形成较为成熟的产业办公生态。
区位与产业环境
项目地处上海集成电路设计产业园核心区域,周边集成电路、人工智能等先导产业高度集聚,产业生态成熟。区域内科研机构、高校及高新技术企业密集,为企业入驻及发展提供了良好的产业协同条件。项目所在的盛夏路沿线分布众多集成电路及科技企业,产业氛围浓厚。作为首批市级特色产业园之一的集设园核心载体,项目依托张江科学城北区完善的产业配套与人才资源,持续吸引优质集成电路设计企业集聚。
交通条件
项目交通较为便利,距地铁2号线广兰路站约1,300米,距13号线高科中路站约400米,轨道交通覆盖较好。周边中环、龙东大道等城市快速路环绕,驾车可快速通达浦东国际机场、虹桥枢纽及陆家嘴、张江等核心商圈。
产品与空间
标准层面积:约2,000平方米
分割单元面积:约200至750平方米
首层层高:4.5米,标准层层高4.0米
首层荷载:500公斤/平方米,标准层荷载200公斤/平方米
电梯配置:5部客梯,2部货梯
配电:100瓦/平方米
交付标准:公共区域精装交付
车位配比:每120平方米配1个车位
园区配套
项目内部配套设施较为完善,涵盖人才公寓、咖啡、简餐、商务餐饮等业态,满足入驻企业员工日常办公与生活消费需求。园区已形成较为成熟的商务与生活服务生态。
入驻企业生态
园区已吸引歌尔股份、南芯半导体、英勒科技、优芯科技、芯导科技等多家集成电路及科技领域企业入驻,产业集聚效应逐步显现,上下游协同链条较为完整。
技术参数
总建筑面积:约26万平方米
建筑栋数:6栋
竣工时间:2021年
用地性质:商业办公
标准层面积:约2,000平方米
分割单元面积:约200至750平方米
首层层高:4.5米
标准层层高:4.0米
首层荷载:500公斤/平方米
标准层荷载:200公斤/平方米
电梯配置:5部客梯,2部货梯
配电:100瓦/平方米
交付标准:公共区域精装
车位配比:120平方米:1
距地铁站:2号线广兰路站约1,300米,13号线高科中路站约400米
物业公司:陆家嘴物业
项目地址:上海市浦东新区盛夏路565弄
办公室、写字楼、实验室、厂房、GMP车间、生命科学园
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