TU2二号无气铜

一、牌号与执行标准

国标 TU2 二号无氧铜，执行 GB/T 5231、GB/T 1527、GB/T 1528 标准；美标对标 C10200 OFHC 无氧铜，区别于高端 TU1 一号无氧铜，属于工业通用级无氧铜。定位：低氧无氧熔炼生产，氧含量管控标准略宽于 TU1，兼顾低放气、抗氢脆、导电导热与成本，面向普通真空、制冷管路、常规高温钎焊、电力导热构件，是量产通用高纯铜基材。

二、标准化学成分（质量分数）

Cu+Ag ≥99.95%氧含量 O ≤0.002%（20ppm 以内，高于 TU1 的 10ppm 上限）严格管控 Bi、Sb、As、Fe、Pb、S 等有害杂质，无磷脱氧残留，无氧化夹杂。元素作用

1. 超高铜基体：保证稳定高导电、高导热，导电损耗低、传热效率优异；

2. 极低氧含量：杜绝高温氢气环境氢脆裂纹，适配多次钎焊、氢气退火工序；

3. 低杂质组织：内部溶解气体少，真空环境放气量远低于 T2 电解韧铜。

三、核心理化与力学性能

1. 导电性能：导电率≥ IACS，略低于 TU1，远优于 T2 紫铜、各类黄铜合金；

2. 塑性加工：软态延伸率≥42%，可深冲、拉伸、旋压、折弯，超薄管材、薄板冷加工不开裂分层；

3. 耐热与真空特性：长期使用温度 - 200℃～880℃，高温氢气钎焊无氢脆；真空放气速率低，满足普通真空设备使用需求；

4. 力学状态：软态抗拉 205～250MPa；半硬 / 硬态可定制，适配折弯定型、结构支撑件；

5. 焊接性能：氩弧焊、银钎焊、气焊焊缝致密无气孔，真空管道、密封腔体焊接气密性稳定。

四、四大核心产品优势

1. 低氧抗氢脆，常规高温钎焊专用氧含量远低于 T2 紫铜，空调制冷管路、换热管件多次高温钎焊不会产生内部微裂纹，管路长期承压不漏。

2. 低气体析出，普通真空设备性价比之选内部氧化物、溶解气体少，镀膜设备、普通真空腔体、真空法兰长期工作真空度稳定；相比 TU1 采购成本更低，大批量量产更划算。

3. 冷热成型性能优异，管材板材全品类通用挤压铜管延展性强，适合空调、制冷薄壁无缝管；铜板铜带可冲压导热垫片、导电连接件，加工工序容错率高。

4. 纯度达标无有害析出，制冷流体管路安全杂质含量控制严格，冷媒、水循环管路长期使用无微量金属析出，适配暖通、制冷设备流体输送构件。

五、常规供货形态

TU2 无氧铜管、无氧铜棒、铜板、铜带、铜排、铜线；支持零切、折弯、深冲、CNC 精加工、真空钎焊来料加工。

六、主流应用场景

1. 制冷暖通管路（核心用途）

空调冷媒无缝铜管、热泵换热管、冷水机循环管路、制冷设备密封连接管件。

2. 普通真空设备配件

常规真空腔体、真空法兰、真空管路、镀膜机普通导热导电零件、实验室简易真空装置构件。

3. 电力导热导电零部件

新能源散热铜管、大功率母线连接件、模具冷却水道、工业设备导热垫片。

4. 需要多次钎焊的密封构件

燃气换热铜件、热水锅炉导热管路、液压密封铜腔体、热处理工装导热配件。

5. 仪器仪表通用高纯铜件

普通传感器外壳、弱电密封连接件、低温试验设备导热导电零件。

七、材料选型区分对比

1. TU2 二号无氧铜 VS TU1 一号无氧铜TU1 氧含量更低、杂质管控更严苛，低放气、高频导电性能更强，用于半导体、超高真空、射频高端设备；TU2 标准放宽，成本更低，制冷、普通真空、常规导电换热件优先选用。

2. TU2 VS T2（C11000）电解韧铜T2 含氧高，高温氢气环境极易氢脆，真空放气量大，仅用于普通母线、简易导电片；TU2 无氧结构，钎焊、真空、制冷管路不可用 T2 替代。

3. TU2 VS C10100 OFE 电子级无氧铜OFE 为美标电子高纯铜，氧含量 5ppm 以内，适配半导体、微波射频；TU2 为工业通用款，不适合超高真空、精密射频元器件。

4. TU2 VS C15100 锆铜电极合金锆铜主打高温耐磨点焊电极，导电低于无氧铜；TU2 侧重导电、真空、换热，二者应用场景完全不互通。

八、使用注意事项

1. 质地偏软，不适合重载耐磨滑动轴套、导电电极，耐磨工况选用锆铜、铬锆铜；

2. 表面易氧化发黑，成品管路、真空件可做钝化、镀镍防护延长使用寿命；

3. 超高真空、半导体芯片设备、高频射频腔体需升级 TU1 或 C10100 OFE 高纯无氧铜；